台积电“嘴边肉”被死敌抢走，且后有追兵……

来源：台海网

“台积电内部相当紧张，到处在打探消息。”

台积电近来不仅因美国厂延期生产一事大为头疼，对手动作连连也让岛内大喊“危险”！台积电2纳米制程劲敌不只大家熟知的三星、英特尔，后面还有追兵，日本晶片国家队Rapidus也计划于2027年量产2纳米晶片，抢台积电客户。值得留意的是，英特尔上周财报会议上也放话，2025年用2纳米、1.8纳米从台积电手中拿回制程技术龙头地位。分析师透露，台积电内部相当紧张，到处在打探消息。

韩媒报道，三星可望从台积电手中夺下辉达先进封装订单。

台积电"嘴边肉"被死敌抢走 黄仁勳这句暗示恐成真

AI晶片带动先进封装需求强劲，台积电、三星揭开新一波抢单大战。

韩国媒体“Business Korea”报道，半导体业界人士透露，三星正与辉达展开合作，目前辉达GPU所用的HBM3和先进封装订单，已进入技术验证阶段，一旦验证程序完成，辉达将向三星采购HBM3，并将高阶GPU H100晶片的先进封装委托给三星生产。

事实上，辉达执行长黄仁勳5月底来台时曾表示，辉达供应链将力求多元性，目前最高阶H100晶片除了给台积电代工外，也将加入三星、英特尔。没想到，黄仁勳“转单说”可能成真。

辉达原本多数GPU先进封装都交由台积电代工，并使用台积电先进CoWoS封装技术，但随着近期AI晶片需求暴增，台积电产能无法满足客户需求，促使辉达将部分订单转向三星，不再由台积电独吞肥单。

半导体业内人士预测，先进封装竞争力将决定半导体企业未来的命运。台积电目前在HBM和GPU先进封装技术超越对手，早在2011年就切入CoWoS封装技术，至2021年跨入第五代。TrendForce最新报告指出，至2023年底，台积电CoWoS先进封装产能可望达到月产能1.2万片，其强劲动能可望延续到2024年，如果设备进驻顺利，年产能可望达到12万片，甚至可能在2024年翻倍。

又一只巨兽来抢台积电订单?这家日企要杀进2纳米叫战

前有劲敌，后有追兵！科技媒体“Tom's hardware”报道，日本晶片国家队Rapidus计划于2027年量产2纳米晶片，并希望获得一家跨国大企业的订单，这代表Rapidus将与台积电和其他代工厂竞争。

Rapidus执行长小池淳义（Atsuyoshi Koike）小池淳义接受日经访问时表示，“我们正在找寻美国合作伙伴，并已经开始与谷歌、苹果、Facebook、亚马逊和微软公司进行讨论 。具体来说，数据中心对晶片有需求，到目前为止，台积电是唯一能够打造他们所需晶片的半导体企业，而这也是Rapidus要抢进该领域的原因。

Rapidus希望获得至少其中一家公司的订单，并非不可能的任务，因为除了苹果和谷歌等跨国公司外，还有其他需要特制晶片的大企业，只要Rapidus的生产技术佳、产量充足、价格具吸引力，还是能拿到订单。

报道指出，Rapidus只打算拿到5到10家客户订单，但是否能够回收生产2纳米晶片所投资的数百亿美元，还有待观察；眼前另一难题是，愿意下单2纳米先进制程的IC设计公司数量相当有限。