TSN芯片公司特思恩完成A轮股权融资，旗下多款网络芯片通过流片验证

近日，苏州特思恩科技有限公司完成数千万元A轮股权融资，由纳川资本和永鑫方舟联合领投。本轮募资资金将用于最新全自研国内首款支持TSN全协议族、28nm制程芯片的流片和团队扩张。

特思恩成立于2021年，是一家专注时间敏感网络（TSN）芯片全协议的创业团队。TSN芯片作为新一代以太网技术在工业、车载网络等多个领域得到广泛应用。但目前国内市场TSN芯片主要依赖博通、美满两家外企进口。

目前，特思恩业务主要包括提供网络芯片设计解决方案，完成TSN2404芯片设计支持；超低延迟交换机解决方案，提供L1的TsnTec 8048X、L1.5的TsnTec 8048XM、L2/3的TsnTec 8248SW、低延时FPGA定制化应用、超低延时网卡等；前端设计服务，完成TSN2404等多款网络芯片的设计并通过流片验证；芯片定制服务，为客户定制各类交换芯片和包处理芯片业务。

成立三年，如今特恩思和新华三、为辰信安、吉利汽车、比亚迪、国泰君安达成合作。