杨元庆表示联想远超上市标准；国产特斯拉供应链曝光；中移动A股上市核准

　　【今日物语】

　　5G、算力网络、智慧中台融合互通、协同共进，一起构成“连接 算力 能力”新型信息服务体系，促进资源、要素的高效汇聚、流动、共享，推动实现网络无所不达、算力无所不在、智能无所不及，支撑数字经济不断做强做优做大。

　　——中国移动董事长 杨杰

　　一、【物联网头条】

　　中国移动A股上市核准

　　昨日晚间，据中国证监会公告，中国移动首发申请获通过。按照A股的管理规定，如果一切顺利，最快在11月底前，中国移动或将可以上市交易。10月25日中国移动发布预先披露招股书显示，公司拟公开发行A股股份数量不超过约9.65亿股，拟募集资金560亿元，这意味着中国移动将超越中国电信成为A股近十年内最大IPO。 

　　二、【底层技术、通信、网络安全】

　　寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370

　　据介绍，思元370基于7nm工艺打造，是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256 TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。同时，思元370也是国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片，内存带宽是上一代产品的3倍，访存能效达GDDR6的1.5倍。

　　高通骁龙898真机曝光

　　昨日，博主@数码闲聊站曝光了高通骁龙898样机，CPU参数提前曝光，具体参数为采用三丛集架构，由一颗超大核(ARM Cortex X2)、三颗大核和四颗小核组成，超大核主频为3.0GHz，大核主频为2.5GHz，小核主频为1.79GHz，GPU为Adreno 730。根据此前曝光的消息，高通骁龙898仍然由三星代工，使用4nm工艺制程。

　　Qorvo宣布收购碳化硅功率半导体制造商UnitedSiC

　　此次交易金额尚未披露，不过这笔收购将使Qorvo的影响力延伸至电动汽车 (EV)、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场。UnitedSiC将并入Qorvo旗下的基础设施和国防产品(IDP)部门。资料显示，碳化硅是第三代半导体的重要代表，相较于传统硅材料能够明显改善系统效率。

　　三、【B2B：智能制造、机器人】

　　工信部等四部门：开展2021年度智能制造试点示范行动

　　示范行动提出，到2025年，建设一批技术水平高、示范作用显著的智能制造示范工厂，培育若干智能制造先行区，凝练总结一批具有较高技术水平和推广应用价值的智能制造优秀场景，带动突破一批关键技术、装备、软件、标准和解决方案，推动智能制造标准的试点应用，探索形成具有行业区域特色的智能转型升级路径，开展大范围推广应用。

　　荣耀智能制造产业园首亮相：每28.5秒可生产出一台手机

　　据介绍，荣耀智能制造产业园拥有自动化制造设备，89°超曲面屏自动精密组装设备能实现精度达75微米的组装。电池自动化组装设备采用高精度光学检测，通过对异物的检测(最小40微米)和实时压力监控，保障了电池的高安全性，降低手工作业带来的安全风险。产线75%的工序由自动化设备完成，其中超过4成的设备来自自主研发，每28.5秒的节拍可产出一台手机。

　　四、【B2C：智能家居、智能硬件、可穿戴】

　　曝iPhone 14 A16处理器将第三度使用5nm

　　今年iPhone 13的A15处理器采用了台积电N5P工艺，也就是5nm增强版。按照正常节奏，明年的“iPhone 14”该轮到3nm了。然而，由于台积电还在3nm上苦苦挣扎，导致苹果可能要第三年停留在同一制程工艺上，这在历史上还是首次。媒体指出，苹果“原地踏步”意味着给竞争对手留下了反超的时间机会。

　　曝已有大厂推进卷轴屏新形态

　　与折叠屏相比，卷轴屏最大的优势在于屏幕尺寸的变化更为灵活，其在未拉伸状态下，就像是一个普通的曲面屏手机，尺寸大小与常规手机无异，但拉出隐藏屏幕后，会立刻变身一台平板，这将为柔性屏带来更多的想象空间以及更丰富的使用场景。

　　格力发布TOSOT G7手机

　　据介绍，该手机带有HALO UI 6.0，嵌入智慧生活软件功能，通过HALO OS用户可对家庭内的HIVE互联互通生态系统进行控制。在智能设备管理器的控制页面可以查看到所有在网的格力智能设备，以及设备上有无消息推送。

　　五、【V2X：智能驾驶、车联网】

　　腾讯发布全新升级的TAI4.0智慧座舱解决方案

　　在驾驶体验方面，腾讯推出了专为人车共驾设计的新一代地图“腾讯智驾地图”，实现高精地图、ADAS地图、SD地图的数据同源“一张图”，可支持车道级的精准导航;在场景联动方面，TAI4.0 的连接能力全面升级，通过微信车载版，用户可以随时用语音交互的方式将车辆位置分享给好友。此外，TAI4.0新增全民K歌车载版和腾讯会议车载版，满足家庭视频聚会、商务会议等场景需求。

　　AI芯片公司耐能推出首款车规级自动驾驶芯片KL530

　　据悉，KL530是耐能首款基于开源RISC-V指令集的芯片，也是其迄今最节能的处理器。相比KL520，KL530的每瓦算力提升2倍。它将耐能新一代NPU与最先进的图像感应处理器集成在一起，实现了更低功耗、更高清晰度。KL530的一个版本将支持L1/L2级自动驾驶，另一个版本则通过车规级认证。

　　六、【人工智能、区块链、云平台】

　　Meta公布一款AI数字皮肤

　　Meta(Facebook公司新名称)发布了一款触摸感应“皮肤”ReSkin，由该公司的研究人员与美国卡内基梅隆大学共同研究。ReSkin利用机器学习和磁感应，采用无监督学习算法来帮助自动校准触摸传感器，提供了一种廉价、多功能、耐用且可替换的长期使用解决方案。

　　腾讯云TI平台全新升级

　　升级后的腾讯云TI平台包含机器学习平台、AI应用服务平台和数据标注平台。据介绍，机器学习平台TI-ONE可以提供数据预处理等流程支持;AI应用服务平台TI-Matrix提供模型服务等功能;数据标注平台TI-DataTruth提供多场景数据智能标注等智能数据生产服务。

　　Kyndryl 与 IBM 完成分手

　　2021年11月4日，Kyndryl正式从IBM拆分出来，成为一家独立的托管基础设施服务提供商(MSP)公司，随后将在纽约证券交易所挂牌交易，股票代码为KD。IBM首席执行官Arvind Krishna在一份准备好的声明中说：“我们正在采取众多行动，以加强关注混合云和AI的力度，充分利用明确专注于技术和咨询的产品组合，并实现我们的增长目标，而分拆Kyndryl正是其中一项行动。Kyndryl今后是一家独立的公司，我们期待与对方加强合作伙伴关系。”

　　七、【B2B/B2G：智慧城市】

　　腾讯与武汉市人民政府正式签署战略合作协议

　　腾讯与武汉市人民政府正式签署战略合作协议，并将与湖北省各地市、重点企业，武汉市各级行政区、重点企业等，围绕数字政务、交通出行、智慧地产等领域重点展开合作。此外，大会现场还举行了武汉智慧城市成果发布仪式。据介绍，武汉目前已搭建起以“武汉城市大脑 六大智慧应用 二十多个应用场景 市民码标准”为主体的智慧城市架构。

　　AT&T利用能吃进肚子里的智能传感器为奶牛打造物联网

　　AT&T正在利用其5G网络为一种专门为奶农设计的独特类型的连接设备提供动力。该硬件来自smaXtec，奶牛可以将其安全吞下。当它们抵达奶牛的第一个胃之后，该传感器就会开始收集关键健康指标的数据，包括奶牛的运动、PH值、体温和反刍。这些数据通过AT&T的物联网连接平台传递给农场主，农场主通过移动应用来获取这些信息。

　　八、【科技财经】

　　高通第四财季营收93亿美元 净利润同比增75%

　　美国当地时间11月3日股市收盘后，高通公布了截至9月26日的2021财年第四财季和全年财报。财报显示，高通第四财季营收93亿美元，同比增长43%;净利润29亿美元，同比增长75%;调整后每股收益2.55美元，同比增长76%。得益于第四财季业绩好于分析师预期，高通股价盘后交易上涨逾6%。

　　网友曝特斯拉供应链名单：除了品牌是美国的 其余车身均是中国造

　　有关机构预测，目前特斯拉国产 Model 3的零部件国产化率已经超过90%。对此，日前有网友汇总制作了国产特斯拉的供应链名单，涵盖车辆的电池、整车冲压磨具、车身钣件、内饰、电子设备等供应商。有网友感慨道，现在的国产特斯拉，几乎除了牌子是美国的之外，其余部件全部为中国的。

　　杨元庆首次回应终止科创板IPO：联想远超上市标准

　　在财报发布后的业绩交流会上，围绕近期联想终止科创板IPO事宜，联想集团董事长兼CEO杨元庆直言，外界关于“联想不达标科创板IPO标准”的传闻“完全不存在”。杨元庆指出，过去三年以来，联想研发投入年均持续超过100亿元，“这大大跨越了科创板相关的研发门槛”。