高通汽车芯片研发中心落户成都

【环球网科技综合报道】4月4日消息，近日，在四川成都举办的2023 成都市招商引智重大项目集中签约仪式活动中，高通汽车芯片研发中心名列其中。据投资成都消息，本次活动共签约重大项目和顶尖人才团队 33 个，投资总额达 1042.3 亿元，包括高通汽车芯片研发中心、青岛创新奇智工业机器人创新中心暨高技能人才培育基地等项目。

据介绍，高通成都研发中心项目是高通公司首次在四川落地的研发机构，将与高通汽车产业链上下游协同合作，共同推进自动驾驶和智能驾舱等产品领域的研发。据称，该项目可进一步完善成都市电子信息产业生态，助力构建智能网联汽车产业生态圈，促进成都产业建圈强链。

官方表示，该批次重大项目和顶尖人才团队的落地，将进一步填补成都重点产业链空白，补齐上下游短板和关键技术环节，推动产业规模能级整体跃升，助力加快构建高质量现代化产业体系。