小米智能底盘预研技术明日发布 预研技术最新进展公开

　　11月13日，小米汽车官方宣布，明早（11月14日）10点，小米将分享小米汽车预研技术最新进展。小米智能底盘预研技术，将于明日发布。更多详细信息，则将在11月15日 9:00广州车展发布会上揭晓。

　　根据小米官方此前介绍，小米汽车SU7搭载的智能底盘，拥有全球领先的硬件配置。

　　首先，为使小米SU7具备过硬的机械素质，小米汽车工程师通过强大的结构设计和不计成本的用料，为小米SU7打造了抗扭刚性高达51000N·m/deg的车身，同时让它的重心低至443mm、前后配重接近50：50。

　　与此同时，小米SU7选择了前双球节双叉臂/后五连杆式独立悬架，并为降低非簧载质量采用了全铝制的悬架连杆，可以更有效地控制车轮。

　　同时，小米SU7搭载了与拓普集团联合开发的闭式空气弹簧系统和采埃孚提供的CDC阻尼可变减振器，其中闭式空气弹簧系统比传统开式系统的调节速度可提高100%，强大的调节能力让舒适性和操控性兼得。

小米智能底盘

　　此外，小米智能底盘还搭载了小米全栈自研底盘控制算法，让车辆驾驶具备全维感知和全局协同控制的能力，不仅能提前感知前方路况的变化，而且毫秒之间快速响应，实现对车身的全局协同控制，让车辆提前做好准备，有效降低安全风险，远超传统汽车的被动底盘控制。