有史以来最高：三星内存部门员工 2024 下半年绩效奖金高达基本工资的 200%

12 月 23 日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子于 12 月 20 日通过内部网络宣布，其设备解决方案（DS）部门的内存业务部门员工将获得相当于基本工资 200% 的下半年绩效奖金。对于近年来面临挑战的半导体行业而言，这一消息无疑给员工们注入了一剂强心针。这笔名为“目标达成激励”（TAI）的奖金将于 12 月 24 日发放。

内存业务部门绩效奖金的大幅提升，得益于半导体市场的复苏以及该部门业绩的快速好转。去年，三星内存业务部门亏损高达 10 万亿韩元（备注：当前约 504.1 亿元人民币），而预计今年将实现约 20 万亿韩元（当前约 1008.2 亿元人民币）的盈余，实现了惊人的逆转。这一卓越表现也促成了 DS 部门有史以来最高的 TAI 金额，上一次发放 200% 的 TAI 还要追溯到 2013 年下半年设备体验（DX）部门。

除绩效奖金外，为庆祝半导体业务成立 50 周年，三星电子还将向 DS 部门所有员工发放 200 万韩元（当前约 10082 元人民币）的固定奖励。此举旨在鼓舞士气、激励员工，并庆祝半导体部门在公司长期发展中取得的重要成就。

过去几年，三星 DS 部门的绩效奖金一直处于波动状态。从 2015 年到 2022 年上半年，该部门的 TAI 均为“月基本工资的 100%”这一最高额度。然而，由于 2022 年下半年开始的业绩下滑，该部门当年的下半年 TAI 仅为 50%。去年，由于全年运营亏损约为 15 万亿韩元，内存业务、晶圆代工业务和系统 LSI 业务在上半年仅获得 25% 的 TAI。去年下半年，内存业务的 TAI 更是降至 12.5%，而晶圆代工和系统 LSI 业务则为 0%，创下 TAI 制度实施八年来的最低纪录。

今年上半年，DS 部门根据不同业务部门的表现，TAI 发放比例在 37.5% 至 75% 之间。其中，内存业务部门获得了 75% 的 TAI，反映出半导体市场初步复苏的迹象。证券行业预测，内存业务将继续保持良好表现，为三星的整体财务状况做出重大贡献。

尽管内存业务前景乐观，但 DS 部门的其他部门仍然面临挑战。系统 LSI 和晶圆代工业务部门今年下半年的绩效奖金为 25%，而半导体研究中心和人工智能中心则为 37.5%。这些数字表明，与其他部门相比，这些业务的复苏较为缓慢。

在设备体验（DX）部门，由于新款电视产品和 Galaxy Z 系列手机的强劲销售，预计视觉显示（VD）业务和移动体验（MX）业务将获得相当于基本工资 75% 的奖金。据报道，网络业务和数字家电（DA）业务的 TAI 分别为 25% 和 37.5%。

三星显示、三星 SDI 和三星电机也公布了今年下半年的 TAI 发放比例。三星显示和三星电机所有部门的比例均为 50%。三星 SDI 的中大型电池业务将获得 37.5%，而其他部门为 25%。

三星电子表示，“TAI 是三星电子的绩效奖金制度之一，根据各业务部门和部门的业绩，每年上下半年各发放一次，最高为月基本工资的 100%。”此次公布的大额奖金和激励措施，体现了该公司致力于回报员工贡献，并保持其在全球半导体市场竞争优势的决心。

随着半导体市场的持续复苏，三星电子有望从其内存业务的业绩改善中获益。预计这些巨额奖金和激励措施将进一步激励员工，并在未来几年推动公司持续取得成功。