日本将拨款 1600 亿日元支持本土芯片设计产业，目标追上中美

1 月 15 日消息，据日经亚洲今日报道，日本政府正准备为本土芯片设计产业提供 1600 亿日元（备注：当前约 74.37 亿元人民币）的支持，进一步从最初的生产重点转向上游，以期缩小与中国、美国之间的差距。

据报道，日本经济产业省计划为科技公司、初创企业和大学项目提供长达五年的资金支持，重点支持人工智能、数据中心、无线基站、自动驾驶汽车、护理机器人以及节能芯片的设计研发。

这笔资金将从 2024 财政年度的补充预算和 2025 财政年度的拟定预算中拨出，首期支持覆盖三年。受资助方将用于支付高昂的电子设计自动化（EDA）工具费用、研究人员薪酬以及原型设计等相关成本。

自 2023 年以来，该部门已批准约 500 亿日元（当前约 23.24 亿元人民币）的芯片设计和开发援助。随着开发和生产过程的不同步骤日益分散到不同的公司，其支持力度正在加大。

日本已在去年 11 月宣布的计划中承诺，计划到 2030 财年向半导体和人工智能产业提供超过 10 万亿日元（当前约 4648.1 亿元人民币）的公共支持。