挑战高通：英伟达被曝携手联发科，打造 AI 手机芯片新格局

2 月 14 日消息，供应链消息源 DigiTimes 于 2 月 12 日发布博文，报道称英伟达（NVIDIA）正深化和联发科（MediaTek）合作，计划 2025 年下半年推出 AI PC 芯片外，还在研发一款 AI 手机芯片，拓展移动市场版图。

强强联手，布局 PC 市场

消息称英伟达和联发科计划在 2025 年下半年推出一款专用的 AI PC 芯片，可能会在 2025 台北国际电脑展期间发布。

该芯片预计采用台积电 3nm 制程和 ARM 架构，结合了联发科在定制芯片领域的专长和英伟达强大的图形计算能力，市场对其性能表现充满期待。

此前报道，该 AI PC 芯片于 2024 年 10 月准备流片，预计 2025 年下半年量产。这颗 CPU 将搭配英伟达 GPU，目前计划采用的客户有联想，戴尔，惠普，华硕等。

剑指移动，挑战现有格局：

消息源还透露，英伟达和联发科还可能发布一款 AI 智能手机芯片。

鉴于三星 Exynos 芯片表现不佳，在安卓阵营中，高通和联发科成为仅有的主要竞争对手，市场亟需一款高性能的移动芯片。

英伟达在与任天堂合作开发 Tegra 芯片的过程中积累了丰富的低功耗 GPU 设计经验，这为其进军移动市场提供了技术基础。

英伟达与联发科的合作有望为 PC 和智能手机市场带来革新。凭借双方在各自领域的优势，他们有潜力在定制芯片市场占据重要地位。虽然移动芯片的细节尚不明确，但这一合作无疑值得关注。

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