搭载华为高阶智驾方案！东风本田S7将于3月6日上市

2月24日消息，据媒体报道，东风本田S7计划于3月6日上市，这款新车预计将采用Honda SENSING 360 高阶智驾系统，并可能搭载华为智驾方案。

据悉，S7的外观设计运动感十足，配备贯穿式前大灯和横幅条状下部格栅，以及21英寸超大运动轮毂，实现前后50:50的重量分配，车身尺寸为475019301625mm，轴距2930mm。

配置上，S7将搭载高级L2 智驾辅助系统，具备遥控泊车功能和电子外后视镜。

智能座舱方面，将采用与华为合作开发的光场屏技术，提供类似AR-HUD的大画幅、景深感、远视距体验。

光场屏相比传统车载液晶屏，具有40英寸超大画幅、3米远距成像以及90PPD超视网膜分辨率的优势。

动力系统方面，S7将搭载单电机，最大功率200kW，使用宁德时代三元锂电池，最高车速180km/h，并可能提供双电机四驱车型选择。

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