三安-意法合资重庆 8 英寸碳化硅项目通线，预计今年四季度实现量产

2 月 28 日消息，三安光电、意法半导体昨日联合宣布，由双方合资企业安意法半导体有限公司建设的碳化硅晶圆厂正式通线。该项目预计将在 2025 年四季度实现批量生产，届时将成为国内首条 8 英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。

安意法半导体有限公司成立于 2023 年 8 月，三安光电和意法半导体分别占股 51% 和 49%。该晶圆厂项目计划总投资约 230 亿元，将建成年产约 48 万片的 8 英寸碳化硅晶圆生产线，主要生产车规级电控芯片。

获悉，为与安意法重庆晶圆厂配套，三安光电在同一园区规划投资 70 亿元建设了一条产能匹配的 8 英寸碳化硅衬底生产线，该衬底产线已于 2024 年 9 月通线投产。