印度首个自研芯片今年投产，政府将牵头培训 8.5 万名工程师

3 月 1 日消息，印度电子与信息技术部长阿什温・瓦伊什诺（Ashwini Vaishnaw）近日宣布，印度首个自主研发的半导体芯片将于 2025（今）年投入生产。

在 2025 年全球投资者峰会上，瓦伊什诺还提到，政府正在着力培养高技能劳动力，宣布将在“未来技能计划”下培训 20000 名工程师。目前，印度已有五个半导体制造单位在建。首个“印度制造”的半导体芯片预计将在 2025 年推出。为进一步推动这一增长，政府计划培训 85000 名工程师，专注于先进的半导体和电子制造技术。

据印度媒体 DD News 报道，印度中央邦的首个 IT 园区也已启用，该园区面积达 10 万平方英尺，将专注于制造 IT 硬件和电子产品，包括服务器、台式机、主板、内存条、固态硬盘、无人机和机器人等。

园区将在未来六年投资 150 亿印度卢比（备注：当前约 12.5 亿元人民币），预计将为 1200 名专业人员提供就业机会。该设施还将生产台式机、一体机工作站、笔记本电脑、平板电脑和显示器。