追赶台积电：三星携手博通加速商用化光半导体技术，目标 2 年内量产

3 月 8 日消息，韩媒 chosun 昨日（3 月 7 日）发布博文，报道称三星电子正携手博通（Broadcom），合作开发一项名为“硅光子”（Silicon Photonics）或“光学半导体”（Optical Semiconductors）的新技术。

该技术通过将半导体间的数据通信从电信号转换为光信号，可将数据处理速度提升 10 倍以上，被视为下一代半导体代工（Foundry）的关键工艺。三星电子计划在两年内实现该技术的量产，并与英伟达等企业展开合作，但博通是其最优先的合作伙伴。

注：硅光子技术通过光信号传输数据，大幅提升通信速度和效率，这一技术被认为是支持人工智能（AI）和高性能计算的关键。

台积电（TSMC）已计划在今年下半年商业化硅光子技术，用于生产英伟达的人工智能（AI）加速器，三星在商业化进度上落后台积电约 1-2 年，但正通过合作加速追赶。

三星电子自去年初开始与博通合作，迅速推进硅光子技术的研发。博通在无线通信和光通信半导体领域具有领先地位，其无线通信设备半导体占其总营收的 30%，光通信设备半导体占 10%。双方计划将该技术应用于下一代定制半导体（ASIC）和光通信设备的量产中。