消息称台积电已向英伟达、AMD、博通提议组建合资企业，共同运营英特尔晶圆代工厂

3 月 12 日消息，路透社今日报道称，台积电正与英伟达、AMD 及博通等半导体巨头接洽，探讨共同投资组建合资公司以运营英特尔晶圆代工部门的可能。受此消息影响，英特尔美股夜盘短线拉升，现涨超 10%。

根据提案，台积电将负责管理英特尔代工业务，但持股比例不超过 50% 以符合美国政府对外资所有权的监管要求。截至发稿，英特尔、台积电、英伟达、AMD 和高通均拒绝置评。白宫和博通方面暂未回应置评请求。

三位消息人士称，有关谈判仍在继续，台积电希望与多家芯片设计公司合作。谈判焦点主要涉及英特尔 18A 技术。英特尔宣称该技术优于台积电 2nm 工艺。目前英伟达与博通已在测试 18A 制程，AMD 正评估其适用性。

知情人士透露，谈判涉及复杂的技术与战略挑战，包括知识产权保护与制程差异等问题。台积电要求潜在投资者同时成为英特尔先进制程的客户，以形成协同效应。

上述人士和另一位消息人士还透露，高通已退出早先收购英特尔股权的谈判。另外两位消息人士称，英特尔董事会成员支持该交易并与台积电进行了谈判，但部分高管坚决反对。四位消息人士中的两位表示，英特尔已拒绝就将其芯片设计部门与代工部门分开出售进行讨论。