Ayar Labs 推出全球首款 UCIe 光互连芯粒 / 小芯片，可实现 8 Tbps 带宽

4 月 1 日消息，光学 I/O 芯片企业 Ayar Labs 当地时间 3 月 31 日宣布推出业界首款符合 UCIe 规范的光互连 Chiplet（注：即芯粒 / 小芯片）TeraPHY，这一物理层芯片可提供 8Tbps 的带宽。

TeraPHY 芯粒采用 Ayar Labs 的 16 波长 SuperNova 光源，集成了 UCIe 电气接口，从而实现了同其它制造商芯粒的兼容与互操作性。这便于客户向定制 SoC 集成光学 I/O，加速了数据中心互联从电到光的过渡，让物理上分隔的 xPU 可“无缝”通信。

Ayar Labs 首席执行官兼联合创始人 Mark Wade 表示：

要解决大规模 AI 结构中的功率密度难题，就需要光互连。

我们很早就认识到了共封装光学（CPO）器件的潜力，这使我们能够推动光学解决方案在 AI 应用中的采用。

在我们不断推动光学技术发展的同时，我们还汇集了客户大规模部署这些解决方案所需的供应链、制造、测试和验证流程。