评估文件显示格芯若成功收购联电将成为第二大成熟制程晶圆代工企业

4 月 2 日消息，昨日曾报道，联华电子对该企业正探索与另一家成熟制程大厂格芯合并的传闻回应称目前没有任何合并案进行。而外媒 Tom's Hardware 审查的一份相关评估文件包含了这笔设想中的交易的更多细节。

评估文件显示格芯-联电合并计划代号 "Project Ultron"，目标创建一个在全球晶圆代工市场有更大占比的实体。这个拟议的联合体将聚合两家企业在亚、欧、美三洲的生产足迹，通过更具规模的产能、更低的成本提升竞争力。

格芯、联电合并后预计将占据全球主流（成熟）制程节点整体收入的 28%，成为该领域仅次于台积电（44%）的第二大参与者，带来更强的议价能力。两个企业的客户群体交叉互补，若合并能更好利用旗下晶圆厂，提升收入来源的多样性和冲击抵御能力。

此外，格芯-联电联合体将具有开发新的 10nm 以下级先进制程的体量，在台积电 6nm 等非最尖端制程应用越来越广泛的当下，这将为设想中的合并企业拓宽业务覆盖面、赢得额外订单创造可能。