全球7nm工艺首颗3D封装芯片诞生，台积电代工生产

　　台积电作为晶圆代工龙头企业，是全球最早量产7nm工艺的厂商，早在2018年4月就开始通过7nm工艺生产芯片，此后台积电7nm工艺为全球数十家客户服务，生产芯片超过10亿颗。

　　在这个过程中，台积电7nm工艺也让客户们获利颇多，比如AMD就依靠台积电的7nm工艺翻身了，还有联发科这两年推出的处理器稳定性也强了许多，甚至Intel都在找台积电代工。

　　尽管现在台积电5nm工艺已经实现大规模生产，但7nm工艺依然占据着不可忽视的地位，现在台积电更是一举突破7nm工艺的极限，做出了一款集成度超过600亿颗晶体管的芯片。

　　日前，总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了一款IPU产品Bow，据官方介绍，这颗Bow IPU与上代相比，性能提升40% ，能耗比提升了16%，电源效率也提升16%。

　　而台积电就是Bow IPU的代工厂，但这颗IPU性能的全面提升，并非采用了更先进的制程，而是采用了和上一代IPU相同的台积电7nm工艺。

　　能够有如此大的提升，则是因为这颗IPU采用了3D WoW硅晶圆堆叠技术，从而实现了性能和能耗比的全面提升。