消息称三星电子基本完成在美新晶圆厂建筑建设，但对设备订单犹豫不决

4 月 23 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间昨日报道称，三星电子已基本完成（注：“进度达 99.6%”）其位于美国得克萨斯州泰勒市的新先进制程逻辑代工晶圆厂的建筑建设。

不过，虽然三星电子仍然致力于在 2026 年底之前让该晶圆厂投运，但对所需半导体设备的订单下达仍然犹豫不决。而该企业对这一项目的复杂态度主要还是源于运营成本上的多角度压力：

• 不同于在先进制程领域屡屡拿下龙头企业大型订单的台积电，三星电子缺乏让泰勒晶圆厂持续高负荷运行所需的晶圆代工合同。贸然全量投运将会加重三星半导体部门的负担。

• 半导体设备并不包含在美国政府的新关税政策初步豁免名单中。这意味着向泰勒晶圆厂交付的先进半导体设备，尤其是数亿美元价值的 ASML EUV 光刻机可能会被额外课税，相关费用可能会被转嫁到买家三星头上。

• 此外，三星电子在韩国本土的晶圆代工业务近来尚且面临亏损危机，位于实际成本支出更高的美国泰勒晶圆厂势必会出现进一步的赤字。