索尼回应“拆分半导体业务”传闻：相关报道基于猜测，并无具体计划

4 月 29 日消息，彭博社此前曾援引知情人士的话报道称索尼集团权衡将其芯片部门索尼半导体解决方案公司拆分为一家独立上市企业，相应动作可能最快今年发生。

根据彭博社文章的更新，索尼及索尼半导体解决方案在一份电子邮件中回应称：

This article is based on speculation and there are no concrete plans.

这篇文章是基于猜测，没有具体的计划。

索尼集团 2023 财年财报显示，该企业影像及传感解决方案业务在 2023 年 4 月 1 日~2024 年 3 月 31 日期间实现 16027 亿日元（注：现汇率约合 817.67 亿元人民币）营收，占到整体销售收入的 12.3%。