搭载三星电子 HBM3E 12H 内存，韩 Rebellions 有望今年内发布下代 AI 芯片

8 月 23 日消息，据韩媒 ZDNet Korea 报道，韩国无厂 AI 芯片设计企业 Rebellions 首席技术官 Oh Jin-wook 在接受采访时表示其下一代 AI NPU 芯片 REBEL 有望于 2024 年内发布。

REBEL 专为加速大语言模型和多模态模型而设计，其采用三星 三星的制程与内存组合：三星 4nm 工艺搭配三星 HBM3E 12H 内存。此外 REBEL 芯片还将支持 800Gb 以太网。

REBEL 家族包含两款产品，即基于单个芯粒的 REBEL-Single 和由 4 个芯粒构成的 REBEL-Quad，分别配备 1 个和 4 个 HBM3E 12H 内存堆栈，其中 REBEL-Quad 可加速参数规模达 175B 的大模型。

Oh Jin-wook 称该公司计划年内发布 REBEL-Single；至于规模更大的 REBEL-Quad，得益于三星电子的积极支持，预计推出时间将从 2026 年左右提前至 2025 年初。

Rebellions 本月 18 日同韩国 SK 集团旗下的另一家 AI 半导体设计企业 SAPEON Korea 签署了最终合并协议。

完成合并后 SAPEON Korea 成为存续实体但名称改为 Rebellions，同时新 Rebellions 将由现 Rebellions 首席执行官 Park Sung-hyun 领导。新 Rebellions 的估值有望超 1 万亿韩元（备注：当前约 53.3 亿元人民币）。

Oh Jin-wook 就此表示：

SAPEON 与 Rebellions 都是 NPU 开发企业，但两家企业有不同的业务模式和合作伙伴，因此双方有不同的视角。合并后的新企业将结合两方的优势，开发出更好的解决方案。