印度再有半导体封测厂建设项目获批，投资规模 330 亿卢比

9 月 4 日消息，印度内阁当地时间本月 2 日批准了 Kaynes Semicon 在印度古吉拉特邦 Sanand（萨纳恩德 / 萨南德）斥资 330 亿卢比（备注：当前约 27.99 亿元人民币）建设半导体封装测试设施的计划。

印度 2021 年 12 月 21 日通过了总价值 7600 亿卢比（当前约 644.53 亿元人民币）的半导体和显示器制造生态系统发展计划，而首个半导体项目 —— 美光 Sanand 封测厂于 2023 年 6 月获批。

印度政府此后又于 2024 年 2 月批准了另外三项半导体建设计划，分别是塔塔电子位于古吉拉特邦 Dholera 的半导体制造晶圆厂（与力积电技术合作）、塔塔电子位于阿萨姆邦 Morigaon 的封测厂和 CG Power 同样位于 Sanand 的封装厂（与瑞萨电子合作）。

Kaynes Semicon 位于古吉拉特邦 Sanand 的工厂产能为每天 600 万块芯片，可面向工业、汽车、消费电子、电信等细分市场提供封测服务，目标 2025 年 3 月开始出货。

该工厂 8 月未正式获批时即接获自新加坡硅光子学无厂设计企业 Lightspeed Photonics 的印度首份付费 OSAT 订单。