三星电子董事长李在镕：无意分拆代工芯片制造及逻辑芯片设计业务

10 月 7 日消息，北京时间今日，三星电子董事长李在镕告诉路透社，三星无意分拆其代工芯片制造业务和逻辑芯片设计业务。分析人士称，由于需求疲软，这两项业务每年造成数十亿美元计的亏损，拖累了这家全球最大存储芯片制造商的整体业绩。

三星一直在扩展逻辑芯片设计和代工制造业务，以减少对主打内存芯片的依赖，而逻辑芯片则用于数据处理。2019 年，李在镕曾宣布了雄心勃勃的计划：到 2030 年超越台积电，成为全球最大的代工芯片制造商。自此以来，三星已在代工芯片制造领域投入数十亿美元，并在韩国和美国建设新厂。

然而，多位知情人士透露，三星在获得大订单以填补新增产能方面遇到挑战。对于是否考虑分拆其铸造芯片制造或系统 LSI 逻辑芯片设计业务，李在镕表示：“我们渴望扩展这些业务，并不打算剥离。”

李在镕还提到，三星在得克萨斯州泰勒市建设新工厂的项目“有点困难，因为情况不断变化”，但具体情况并未详细说明。

根据路透社调查的九位分析师的平均预测，三星去年晶圆代工和系统逻辑芯片业务的营业亏损为 3.18 万亿韩元（备注：当前约 166.95 亿元人民币），这两项业务今年将再亏损 2.08 万亿韩元（当前约 109.2 亿元人民币）。