日本芯片制造商 Rapidus 先进封装研发线动工，目标 2026 年 4 月正式运营

10 月 9 日消息，日本先进芯片制造商 Rapidus 当地时间本月 3 日宣布在其租用的精工爱普生千岁市工厂启动先进封装研发线建设，并在该市设立 Rapidus Chiplet Solutions 半导体后端工艺研发中心。

精工爱普生千岁工厂是爱普生投影仪产品核心组件小型 LCD 面板的重要制造基地，也毗连 Rapidus 正在建设的 2nm 工艺制造设施 IIM，便于未来先进芯片的前端-后端一体化生产。

Rapidus 此次租用的洁净室空间达 9000m²，定于 2025 年 4 月开始安装设备、2026 年 4 月投入研发使用，其将具备 FCBGA、硅中介层、RDL 重布线层、混合键合等先进封装工艺的试验线，还将对设备自动化等量产技术进行开发。

在后端工艺领域，Rapidus 已获日本经济产业省 535 亿日元（备注：当前约 25.51 亿元人民币）的技术开发补贴，其同 IBM 在 2nm 节点上的合作也已延伸到 Chiplet 芯粒 / 小芯片封装量产技术上。

另据《日本经济新闻》同日采访，Rapidus 社长小池淳义表示除已宣布的合作伙伴（如 Esperanto）外该企业正同 40 多家潜在客户进行谈判，到 2025 年将详细说明有关情况。