消息称三星电子因向大客户英伟达供应延迟调减 HBM 内存产能规划

10 月 10 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道，行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应 HBM3E 内存出现延迟，将 2025 年底的 HBM 产能预估下调至每月 17 万片晶圆。

获悉，三星电子今年二季度设下的目标是到今年底 HBM 内存月产能达 14 万~15 万片晶圆，到明年底进一步增至 20 万片，以回应主要对手 SK 海力士的增产计划。

然而三星的 HBM3E 内存未能如期通过英伟达质量测试，三星电子因此放缓导入 HBM 生产所需设备，将追加投资的可能时机推迟至确认向英伟达量产供应后。这最终导致整体理论产能出现下滑。

考虑到 HBM 内存产能有限但需求强劲，三星电子的扩产幅度下降意味着供需关系将更为紧张。

同一韩媒本月 2 日表示，英伟达 9 月底前往三星平泽园区针对 HBM3E 8H 产品进行了实地检查，有消息称解决了此前出现的质量问题，但这并不意味着三星产品完全过关。

三星电子在 2024Q2 财报电话会议中曾预期其 HBM3E 产品将在今年四季度占到整体 HBM 内存销售额的 60%，目前看来实现这一目标面临相当大的难度。