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龙芯打造第四代CPU三剑客!再升级两次 成熟工艺发挥到极致

人阅读 2024-10-15 21:46:17龙芯

10月15日独家消息,经过20多年的发展,龙芯CPU处理器已经逐步赶上了行业主流水平,并且还在持续快速迭代、提升,官方又一次披露了新一代产品规划。

龙芯的发展原则就是通过自主研发核心IP,努力提高单核通用处理性能,并采用类似当初Intel Tick-Tock的交替发展策略,其中Tick是工艺迭代,Tock是架构和设计优化。

按照这样的演进和发展节奏,龙芯CPU正处于第四代的阶段,而且和前三代都有所不同。

第一代是龙芯3A1000,龙芯3B1500;

第二代是龙芯3A2000,龙芯3A3000;

第三代是龙芯3A4000,3A5000、3C5000/S/D;

第四代因为发展需要的原因,变成了Tock-Tock2-Tick,也就是两次设计优化之后再进行工艺迭代,将现有成熟工艺发挥到极致,大致可媲美国外7nm的水平。

第一次Tock对应着龙芯3A6000、龙芯3B6000M、龙芯3C6000,组成“三剑客”。

目前已经正式发布了首款产品龙芯3A6000,龙芯3B6000M的名字则是第一次见到。

龙芯3C6000服务器处理器的初样已经回片,正在测试,总体符合预期,最多16核心,计划四季度发布。

第二次Tock将是三剑客各自的升级版,分别叫做龙芯3A6600、龙芯3B6600、龙芯3C6600。

其中,龙芯3B6600将于明年上半年流片、下半年回片,架构改动较大,预计单核性能可以处于世界领先行列。

值得一提的是,龙芯3B600M、龙芯3B6600都会集成GPGPU图形与计算核心。

接下来的Tick……等着吧。

另外,龙芯CPU将会集成高速PCIe接口,可连接独立显卡、网卡、RAID阵列卡等,并通过PCIe连接弱南桥。

目前,龙芯正在研发龙芯7A3000、龙芯7B3000等PCIe接口芯片,后者可用于RAID阵列卡。

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