REDMI全球首发！联发科天玑8400官宣：挑战高通骁龙8系
12月18日消息，今天上午，联发科宣布新一代天玑芯片即将震撼登场，新品会在12月23日15点正式发布。
据悉，这场发布会联发科将推出全新的天玑8400处理器，这颗芯片基于台积电4nm制程打造，采用Arm Cortex A725全大核架构设计。
具体来说，其CPU由1*3.25GHz A725 3*3.0GHz A725 4*2.1GHz A725组成，GPU是Immortalis G720 MC7 1.3GHz，安兔兔跑分突破了180万分。
对比高通阵营，天玑8400的安兔兔总分介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间，是联发科迄今为止最强悍的天玑8系平台。
该芯片由REDMI Turbo 4首发搭载，按照天玑8系的产品定位，相关终端价格通常在2000元以内，REDMI Turbo 4将是同档位性能最强悍的直屏手机。
搭载天玑8400的REDMI Turbo 4会在明年1月登场。
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