联发科发布Helio G100芯片：2.2 GHz八核、支持2亿像素主摄、台积电N6工艺

联发科正式发布了曦力（Helio）G100芯片，首款搭载该芯片的手机传音 Tecno Camon 30S Pro 已于8天前上市。根据联发科公布的规格参数，Helio G100芯片在CPU、GPU等方面和G99几乎相同，最主要的变化在于支持最高2亿像素的主摄（G99最高支持1亿像素）。

Helio G100芯片采用台积电6nm（N6）工艺，采用8核异构设计，拥有2个最高频率2.2 GHz的Cortex-A76核心以及6个最高频率2.0 GHz的Cortex-A55核心。此外，该芯片支持LPDDR4X内存、UFS 2.2存储、4G连接、Wi-Fi 5和蓝牙5.2。

相机功能方面，Helio G100具备3倍ISP、AI人脸检测、HW深度引擎等功能，并且还支持单摄像头/双摄像头虚化、硬件扭曲引擎等技术。同时，该芯片组还引入了电梯模式，在没有覆盖网络的场景下能迅速恢复蜂窝网络连接，并且支持VoLTE和Vila双4G SIM卡。

以下为Helio G100芯片的规格截图：

处理器：联发科天玑1300

图形处理单元：高通Adreno 650

屏幕刷新率：144Hz

电池容量：5,000mAh

摄像系统：

-前置摄像头: 32MP

-后置摄像头: 64MP 13MP 8MP 2MP