Panther Lake明年推出 Intel未来CPU将不再封装内存

Intel首席执行官Pat Gelsinger在最近的财报电话会议上分享了有关客户端CPU未来计划的一些信息。他表示，最新推出的Lunar Lake架构被设计为一款一次性产品，并没有直接继任者。这种设计选择主要受到外部代工和将LPDDR5X内存封装到处理器上的影响，导致利润率较低。

他还透露，Panther Lake处理器计划于2025年下半年发布，其中约70%以上将由Intel自家工厂生产。这款处理器将是第一款采用Intel 18A节点技术制造的客户端处理器，并且不会在其上封装任何内存。Gelsinger表示，在上个月的联想技术峰会上已经展示过这款芯片。

对于未来的生产线规划，Gelsinger提到需要简化产品线以满足数据中心和客户端需求。他指出目前Xeon 6系列处理器存在过于复杂、未达到预期销售情况等问题。而酷睿Ultra 200V系列虽然拥有9个SKU，但它们具有相同的CPU内核配置，这使得产品变得繁琐。

此外，在谈及未来市场对整合大型核显产品需求增加以及独立显卡需求可能减少的情况下，Gelsinger表示，Intel可能会减少在独立显卡市场的投入，并提供更多强大的集成显卡解决方案。然而，关于即将发布的Arc Battlemage的具体细节并没有透露太多。

总之，在本次电话会议中，Intel CEO Pat Gelsinger分享了公司未来的CPU规划和产品线简化策略，并暗示了公司将会加强集成显卡方案以满足市场需求的变化。