小米 REDMI 首款无孔化顶部设计，K80 Pro 外观细节公布

小米 REDMI K80 Pro雪岩白配色今日公布，该机将于11月27日晚7点发布，并且樊振东担任REDMI冠军大使。新机采用了光雾双工一体工艺打造，精细度提升2.5倍；同时搭载了小米同款屏幕内走线技术，下巴宽度为1.9mm，实现超窄设计；另外，手机重量达到了近乎完美的黄金配比（50:50）。

除了“雪岩白”配色外，该机还将提供蓝、绿、黑等其他几种配色。值得一提的是，在相机模组设计上，新款K80并未采用居中布局方式，而是选择位置靠左的偏移布局方式。同时，手机顶部也取消了开孔设计，并将REDMI最新大写logo放置在机身下方。

关于更多关于REDMI K80系列手机的消息，请持续关注我们后续报道。