英伟达黄仁勋出席供应商活动，透露最新封装技术进展
黄仁勋出席供应商活动，透露英伟达封装技术正在从CoWoS-S逐步转换为更新的CoWoS-L技术。这涉及到增加CoWoS-L产能的需求。
此前，野村证券分析师指出英伟达将减少最多80%采用台积电先进封装的CoWoS-S订单，而天风证券分析师则认为由于Hopper架构芯片停产，2025年CoWoS-S的需求将显著减少。此次黄仁勋的发言进一步证实了这些传言。
在封装技术方面，台积电划分为三种类型：CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L。其中，CoWoS-S采用单片硅中介层和TSVs以实现高速电信号直接传输，在传输效率较高但制造成本较高的情况下存在良率问题；而CoWoS-R采用RDL有机中介层代替硅中介层，解决了良率问题但传输效率较CoWoS-S有所下降。
另外一种则是局部互连（LSI）和RDL有机中介层构成的CoWoSL技术，在保持性能与成本之间取得平衡。据悉，英伟达即将推出的Blackwell芯片将采用这种技术来替代昂贵的CoWoS-S封装。
