台积电2023年资本支出计划：聚焦先进制程工艺

4月23日消息，据相关报道，作为全球最大的晶圆代工厂商，台积电多年来一直稳居行业首位，其市场份额远超其他竞争对手。这主要得益于台积电在先进制程工艺、充足的生产能力以及较高的良品率方面的优势，这些使其成为苹果、英伟达、AMD等众多知名科技公司的合作伙伴。

尽管台积电在全球晶圆代工领域处于领先地位，但其背后也伴随着巨大的资本投入。仅去年第四季度，台积电的资本支出就高达112亿美元，全年总支出更是达到了298亿美元。随着5nm、3nm等先进制程工艺的大量订单涌入，以及2nm制程工艺的研发与量产推进，加上多座新工厂的建设需求，预计台积电今年的资本支出依然会保持较高水平。

在今年第一季度的财报分析师电话会议上，台积电高级副总裁兼首席财务官黄仁昭透露，公司2023年的资本支出预计将在380亿美元至420亿美元之间。此外，他还进一步说明了资本支出的具体分配情况：约70%的资金将用于先进制程工艺的研发与生产，10%到20%将用于专用技术的开发，而剩余部分则将用于先进封装、测试等相关领域。

关于先进制程工艺，黄仁昭也在会议中提到，这一部分涵盖了7nm及以下更先进的制程技术，是台积电收入的主要来源。数据显示，这类先进制程工艺贡献了台积电第一季度晶圆代工业务收入的73%。