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TrendForce：2024 年第四季度 DRAM 价格涨幅放缓，需求主要靠 AI 服务器维持
根据 TrendForce 最新调查报告，2024 年第三季度之前，消费型产品终端需求依然疲软，主要需求靠 AI 服务器支撑。
DRAM 迎来降价周期，DDR4 8Gb 1Gx8 内存 9 月降幅达 17.07%
自去年 10 月以来，DRAM 价格一直在稳步上涨，但 8 月下跌了 2.38%，这也是 DRAM 报价首次下跌，然后就是 9 月跌幅进一步加大。
消息称 SK 海力士专注先进 HBM 内存量产，利川 M10F 改为 HBM3E 产线
产线改造可提升 7% HBM 产能。SK 海力士在进一步增加 HBM 产能上较保守，将逐步淘汰传统 HBM。
消息称三星电子、SK 海力士堆叠式移动内存 2026 年后商业化
三星电子的此类产品叫做 LP Wide I/O 内存，SK 海力士则将这方面技术称为 VFO，均结合扇出封装和垂直通道。
SK 海力士副总裁：存储产品在 AI 时代正从简单组件转型为解决方案
这位副总裁还设想了将 CXL 内存模块用于扩展 AI XPU 片外缓存，SK 海力士正开发 CMM 主控。
TrendForce：2024 年第二季内存产业营收 229 亿美元，环比增 20.4%，同比翻倍
DRAM 内存产业 2024 年第二季合约价维持上涨姿态，具体涨幅落在 13%~18% 区间。
消息称 SK 海力士启动 M16 晶圆厂扩产，目标将公司 DRAM 内存产能提升约 18%
SK 海力士目前提升 DRAM 产能的主要手段是充分利用 M14、M16 的剩余空间与升级制程。
三星电子宣布量产业界最薄 LPDDR5X 内存封装，较上代厚度减少约 9%
其封装高度仅有 0.65mm，能为紧凑的移动设备提供更多通风空间，进而提升设备整体的散热效果。
1000万次循环、1000年不泄露！Quinas获1000万元推动UltraRAM内存量产
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芝奇Trident Z5 Royal DDR5-7200 C36 48GB内存上手：性能猛如虎
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