助焊剂可清理 DRAM Die 表面的氧化层，提升键合强度与质量，但其残余也会扩大 HBM 堆栈各 Die 之间的间隙。
HBM内存严重供不应求！存储龙头扩产激战：产能一抢而空
HBM产量明年有望翻倍：三星、SK海力士和美光齐发力
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