美光
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美光新加坡 HBM 内存先进封装工厂动工，2026 年投运
该工厂将从 2027 年开始大幅提升美光的先进封装总产能，以满足 AI 芯片行业不断增长的 HBM 内存需求。
前西部数据总裁兼首席运营官 Mike Cordano 出任美光全球销售执行副总裁
Mike Cordano 在 2015~2020 年出任西部数据的总裁兼首席运营官，他将在美光负责监督全球销售和扩大市场覆盖。
美光豪掷 21.7 亿美元扩建弗吉尼亚工厂，提升美国特种 DRAM 产能
美国弗吉尼亚州州长格伦・杨金表示，美光计划投资 21.7 亿美元（IT之家备注：当前约 158.76 亿元人民币）扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂，创造 340 个就业岗位并提高其在美国的半导体生产能力。该项目将对该设施进行升级，以生产用于工业、汽车、航空航天和国防应用的特种 DRAM 存储器。
PC 和手机需求疲软，美光科技发布业绩预警后股价一度重挫约 18%
公司在声明中表示，在本财年截至明年2月的第二季度的销售额预计约为79亿美元（当前约 576.69 亿元人民币），低于市场平均预期的89.9亿美元。调整后每股收益预计为1.53美元，远低于预期的1.92美元。
美光宣布更换全新 logo：灵感来自晶圆的精密轮廓
北京时间今日，美光宣布更换全新logo：“在过去46年中，美光一直处于技术的前沿，推动变革，改变世界使用信息的方式。我们新的标志体现了这种领导精神，展示了我们始终保持领先地位的承诺。”
美光 2024 财年营收 251.11 亿美元，同比大增 61.59%
按 GAAP 计算，美光 2024 财年毛利率 22.35%，净收入 7.78 亿美元，摊薄每股收益 0.7 美元。
美光确认启动“生产可用”版 12 层堆叠 HBM3E 36GB 内存交付
该 HBM 内存具有 9.2 Gb/s 引脚速率，可提供 1.2 TB/s 内存带宽，功耗低于友商 8 层堆叠竞品。
美光：HBM 内存消耗 3 倍晶圆量，明年产能基本预定完毕
3 月 21 日消息，美光在发布季度财报后举行了电话会议。在该会议上美光 CEO 桑杰・梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示，相对于传统内存，HBM 对晶圆量的消耗明显更高。