Rapidus
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日本先进芯片制造商 Rapidus：若 2nm 量产顺利，计划建设 1.4nm 第二晶圆厂
Rapidus 的 2nm 晶圆厂 IIM-1 大楼建设已完成约八成，目标 2027 年实现大规模量产。
日本芯片制造商 Rapidus 先进封装研发线动工，目标 2026 年 4 月正式运营
该研发线位于 Rapidus 租用的精工爱普生千岁工厂区域内，毗邻 Rapidus 的 2nm 晶圆厂。
日本 Rapidus 欲建全自动 2 纳米芯片工厂，交付速度可提升 2/3
日本芯片制造商 Rapidus 公司宣布，其正在日本北部建设的芯片工厂将采用机器人和人工智能技术打造一条全自动化的 2 纳米芯片生产线，以满足先进人工智能应用的需求。据《日经亚洲评论》报道，该公司计划明年开始 2 纳米芯片的原型制造，但最早也要到 2027 年才能实现量产。