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TrendForce：预估一般型 DRAM 内存 2025 年一季度合约价下跌 8%~13%
2025Q1 进入 DRAM 市场淡季，在智能手机等需求持续萎缩、部分产品提前备货的背景下各类别内存价格均将下滑。
TrendForce：预计 AR、车用需求推动 2028 年 Micro LED 芯片产值达 4.89 亿美元
研报指出 2024 年 Micro LED 芯片产值主要贡献来源仍是大型显示器，全产业面临多项挑战。
TrendForce：2024Q3 全球电视品牌出货量 5233 万台，环比增 9.6%、同比增 0.5%
由于今年七月底中国针对一、二级能效八类家电产品提供 15% 至 20% 的以旧换新补贴，并加上中秋节和国庆节的促销规模，使得第三季度全球电视品牌出货量比预估高出 1%。
TrendForce：三大内存原厂将于 20 层堆叠 HBM5 全面应用混合键合工艺
混合键合可容纳较多堆叠层数与较大晶粒厚度，还能提升芯片传输速度，散热表现也更为优异。
TrendForce 2023 年全球 SSD 模组厂自有品牌通路出货十强出炉，大陆品牌占五席
SSD 通路市场面临新挑战：HDD 升级至 SSD 的浪潮已大体结束，未来需求主要源于存量更新。
TrendForce 集邦咨询：预计 2025 年晶圆代工产值同比增长 20.2%
今年下半年开始汽车、工控领域供应链库存回落至健康水位，将推动 2025 年成熟制程产能利用率回升。
TrendForce：消费电子需求恢复缓慢，预计下半年存储器价格将面临压力
智能手机目前整机库存过高，笔电市场也因 AI PC 兴起而需求延后，导致存储器现货价格开始走弱。
TrendForce：2030 年 AR 装置出货量预计达 2550 万台，LEDoS 技术将成主流
受 AR 装置品牌厂的产品规划推动，以及 AI 技术和应用生态系统发展的助力，预估 2030 年 AR 装置出货量将达 2550 万台，2023 至 2030 年的年复合增长率为 67%。