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SEMI：2026 年全球晶圆厂前端设施设备支出预计同比增长 18% 至 1300 亿美元
今年全球晶圆厂前端设施设备支出则将较 2024 年小幅提升 2%，来到 1100 亿美元。
SEMI：2024 年全球硅晶圆出货量下降 2.7%，市场复苏势头已有萌现
2024 年全球硅晶圆销售额下滑 6.5% 至 115 亿美元。今年下半年的硅晶圆需求将有更强劲的改善。
SEMI：两年来首度，2024Q3 半导体制造业所有关键指标环比正增长
季节性周期因素和对 AI 数据中心的强劲投资推动了半导体行业在三季度的整体增长，但消费、汽车和工业领域的复苏仍然较慢。
SEMI：2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
SEMI 认为整个半导体供应链的库存水平有所下降，但总体上仍然很高，汽车和工业用硅晶圆的需求持续低迷。
SEMI：预计全球硅晶圆出货量 2024 年同比下滑 2.4%，2025 年同比实现 9.5% 增长
SEMI 预估从 2025 年起全球硅晶圆出货量持续强劲增长，到 2027 年超越 2022 年高点。
SEMI：未来 3 年全球 12 英寸晶圆厂制造设备投资累计将达 4000 亿美元
全球对芯片的需求推动了针对 AI 应用的前沿技术和由汽车和物联网驱动的成熟技术的设备支出。
SEMI：今明两年全球半导体营收有望连续实现 20% 同比增长
今年全球半导体增长受存储复苏和 AI 需求旺盛驱动，而明年通讯、工业及车用等供应链库存将逼近谷底。
2024Q2 全球集成电路销售额同比增 29%，半导体资本支出同比减 9.8%
2024 年三季度 IC 销售额有望打破 2021 年创下的历史极值，而半导体资本支出将在本季度迎来好转。