海力士
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SK 海力士突破 HBM 堆叠层数限制,MR-MUF 和混合键合封装两手抓
SK 海力士封装研发副社长李康旭(Kangwook Lee)于 9 月 3 日出席“2024 年异构集成全球峰会”,发表了名为“面向人工智能时代的 HBM 和先进封装技术”的演讲,表示公司正在开发 16 层 HBM4 内存。
SK 海力士封装研发副社长李康旭(Kangwook Lee)于 9 月 3 日出席“2024 年异构集成全球峰会”,发表了名为“面向人工智能时代的 HBM 和先进封装技术”的演讲,表示公司正在开发 16 层 HBM4 内存。