格芯
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格芯宣布斥资 5.75 亿美元在美国纽约州建设先进封装和光子学中心
该中心与其所在的晶圆厂一道，将可在美国本土提供一系列关键领域“基础芯片”的全流程制造能力。
消息称格芯-意法合作法国克罗尔新 12 英寸晶圆厂项目陷入停滞
这一项目预计总成本达 75 亿欧元，部署包括以 FD-SOI 为代表的多种制造技术，原定于 2026 年满负荷生产。
美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴，支持后者提升在美产能
格芯计划未来十余年内在美国累计投资 130 亿美元，这些投资可创造约 1000 个制造业工作岗位和 9000 个建筑工作岗位。