300mm 碳化硅衬底材料能够进一步扩大晶圆面积利用率，显著提升碳化硅器件生产的经济效益。
LOT物联网
iot产品 iot技术 iot应用 iot工程
Powered By LOT物联网 闽ICP备2024036174号-1
联系邮箱：support1012@126.com
