泛林
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半导体设备巨头泛林签署备忘录，拟在印度卡纳塔克邦投资 1000 亿卢比
在印度大举进军半导体制造的背景下，泛林在该国境内的项目将为当地客户提供更直接的支持。
泛林公布干式光刻胶进展：可在逻辑半导体后道工艺实现 28nm 间距直接图案化
泛林的干式光刻胶由小于 0.5nm 的金属有机微粒气相沉积而来，可克服 EUV 光刻领域曝光剂量和缺陷率这对主要矛盾。
泛林介绍世界首款半导体制造设备维护专用协作机器人 Dextro，已获多家晶圆厂应用
Dextro 协作机器人是一种位于推车上的可移动机械臂装置，由制造技术人员或工程师进行控制，借助各种“手部工具”能很好地完成各类设备维护任务。