半导体
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韩国设备商狂揽 HBM 红利，韩美半导体营业利润同比暴涨 638.15%
该媒体分析 46 家上市公司财报，2024 年头部企业平均营业利润增幅达三位数。其中韩美半导体（Hanmi Semiconductor）以 638% 的同比增速领跑，其专供 SK 海力士的热压键合机（TC Bonder）是 HBM 生产核心设备，全年营收达 5589 亿韩元（约合人民币 29.8 亿元）。
印度首款本土封装半导体芯片将于 7 月交付
Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付 Alpha Omega 半导体公司。
消息称台积电因成熟制程需求复苏疲软暂缓在日晶圆厂 12/16nm 产能建设
报道宣称台积电在日子公司 JASM 仅开展了较为老旧的 22/28nm 制程代工生产，12/16nm 节点暂未实际投运。
CounterPoint 报告 2024 全球半导体收入同比增 19%：三星领衔
内存市场表现尤为突出，收入同比增长高达 64%，三星巩固了市场领导地位。同时，逻辑芯片收入也实现了 11% 的同比增长。英伟达凭借在 AI 领域的优势，全年半导体收入更是实现了 50% 的同比增长。
市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（2 月 24 日）发布博文，报道称受AI需求激增推动，2024年全球半导体收入预估达到6210亿美元，同比增长19%。
内存市场表现尤为突出，收入同比增长高达64%，三星巩固了市场领导地位。同时，逻辑芯片收入也实现了11%的同比增长。英伟
Counterpoint：全球半导体市场 2024 全年营收增长 19%，三星第一、英特尔跌至第五
据 Counterpoint 的最新报告，全球半导体市场（包含存储产业）预计 2024 全年营收将年增 19%，达到 6210 亿美元（IT之家备注：当前约 4.51 万亿元人民币）。
日本 Rapidus 晶圆厂建设顺利，计划 4 月 1 日启动 2nm 制程试产
日本政府为 Rapidus 提供直接投资及债务担保的法案有望于最近两周完成编制，此后将提交给日本国会审议。
中国半导体行业协会：支持在华发展的内外资半导体企业依据世贸组织规则维护自身合法权益
“半导体产业的稳健发展，离不开一个公平竞争的市场环境。我们坚定支持在中国发展的内外资半导体企业，依据世贸组织规则，积极维护自身合法权益。”
国产 GPU 芯片独角兽公司“沐曦集成”启动 A 股 IPO 辅导
上海证监局官网显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司完成了上市辅导备案拟在 A 股 IPO，辅导机构为华泰联合证券。
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半导体 1419 亿美元增长 43.9% 领跑，带动韩国 2024 出口额 6838 亿美元创纪录
韩国产业通商资源部（MOTIE）周三报告称，主要得益于半导体行业的强劲增长，2024 年韩国出口额将创下 6838 亿美元（IT之家备注：当前约 5.01 万亿元人民币）的历史新高，超过 2022 年 6836 亿美元的历史纪录。
测试设备龙头 Advantest：英伟达 Blackwell GPU 等先进芯片测试需求大幅提升
最先进的芯片现在从晶圆切割到成品组装需要经 Advantest 设备 10~20 道的测试，而在 5 年前这个数值仅有个位数。
集邦咨询：库存高企需求疲软，2025Q1 NAND 平均合约价预测降 10~15%、DRAM 降 8~13%
TrendForce 集邦咨询昨日（12 月 31 日）发布博文，预测 2025 年第 1 季度 NAND Flash 合约价环比下降 10~15%；DRAM 合约价下降 8~13%。
SEMI：2026 年全球半导体制造设备销售总额有望达 1394.2 亿美元
今年全球半导体制造设备销售总额有望同比增长 6.53%，创下 1128.3 亿美元的纪录，未来两年分别同比增长 7.66% 和 14.78%。
SEMI：2024 年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长 19%，中国大陆蝉联第一
2024 年第三季度全球半导体设备出货金额达 303.8 亿美元，环比增长 13%。