半导体
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中国半导体行业协会：支持在华发展的内外资半导体企业依据世贸组织规则维护自身合法权益
“半导体产业的稳健发展，离不开一个公平竞争的市场环境。我们坚定支持在中国发展的内外资半导体企业，依据世贸组织规则，积极维护自身合法权益。”
国产 GPU 芯片独角兽公司“沐曦集成”启动 A 股 IPO 辅导
上海证监局官网显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司完成了上市辅导备案拟在 A 股 IPO，辅导机构为华泰联合证券。
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半导体 1419 亿美元增长 43.9% 领跑，带动韩国 2024 出口额 6838 亿美元创纪录
韩国产业通商资源部（MOTIE）周三报告称，主要得益于半导体行业的强劲增长，2024 年韩国出口额将创下 6838 亿美元（IT之家备注：当前约 5.01 万亿元人民币）的历史新高，超过 2022 年 6836 亿美元的历史纪录。
测试设备龙头 Advantest：英伟达 Blackwell GPU 等先进芯片测试需求大幅提升
最先进的芯片现在从晶圆切割到成品组装需要经 Advantest 设备 10~20 道的测试，而在 5 年前这个数值仅有个位数。
集邦咨询：库存高企需求疲软，2025Q1 NAND 平均合约价预测降 10~15%、DRAM 降 8~13%
TrendForce 集邦咨询昨日（12 月 31 日）发布博文，预测 2025 年第 1 季度 NAND Flash 合约价环比下降 10~15%；DRAM 合约价下降 8~13%。
SEMI：2026 年全球半导体制造设备销售总额有望达 1394.2 亿美元
今年全球半导体制造设备销售总额有望同比增长 6.53%，创下 1128.3 亿美元的纪录，未来两年分别同比增长 7.66% 和 14.78%。
SEMI：2024 年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长 19%，中国大陆蝉联第一
2024 年第三季度全球半导体设备出货金额达 303.8 亿美元，环比增长 13%。
ICCAD-Expo 2024 大会 12 月 11-12 日在上海举行，邀请全球集成电路龙头企业参加
围绕 EDA、IP、芯片制造、封装测试、软件工具、AI、智驾等细分领域的深入解读
世界半导体贸易统计组织：预计明年全球半导体市场规模 6971 亿美元，同比增长 11%
据日经今日报道，由主要半导体企业构成的世界半导体贸易统计组织（WSTS）12 月 3 日发布预测称，2025 年的半导体市场或将比 2024 年预期增加 11%，达到6971 亿美元。
中国半导体协会：2030 年全球半导体市场规模有望达 1 万亿美元
中国半导体行业协会高级专家王若达今天在会上表示，过去 35 年中，全球半导体市场规模增长近 20 倍，年均增速达 9%。
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SIA：全球半导体 Q3 销售额 1660 亿美元，同比增长 23.2%
9 月份销售额同比上涨的地区有美洲（46.3%）、中国（22.9%）、除中国和日本外亚太其他地区（18.4%）和日本（7.7%），但欧洲有所下降（-8.2%）。
8 月全球半导体销售额达 531 亿美元，中国同比增长 19.2%
美国半导体行业协会（SEMI）10 月 4 日公布数据显示，2024 年 8 月全球半导体销售额达到 531 亿美元，与 2023 年 8 月的 440 亿美元相比增长 20.6%，比 2024 年 7 月的 513 亿美元增长 3.5%。
美国半导体公司 Vishay 官宣重组：裁员约 800 人，2026 年关闭中美德 3 家工厂
半导体巨头美国威世集团（Vishay Intertechnology）于 9 月 24 日发布公告，宣布启动 Vishay 3.0 发展战略，在本次重组中裁员 800 人，并计划关闭包括中国上海工厂在内的 3 家工厂。
越南：到 2030 年逐步掌握半导体生产技术，培养至少 5 万名大学以上学历行业人才
到 2030 年，培养和发展半导体行业的高素质人力资源，重点是半导体电路设计、封装和测试；逐步掌握半导体生产技术；培养至少 5 万名大学以上学历的半导体行业人才。
瓜分 200 亿美元“蛋糕”，越来越多半导体企业布局发展 FCBGA 封装
集邦咨询 Trendforce 今天（9 月 5 日）发布博文，伴随着参与者越来越多，倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）基板行业正在蓬勃发展。
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2024 年 7 月全球半导体销售额 513.2 亿美元：环比增 2.7%，同比增 18.7%
其中美洲市场实现 154.1 亿美元销售额，同比大增 40.1%；欧洲市场则出现了同比环比双减少。
2024Q2 全球 TOP15 半导体厂商排名：英伟达傲视群雄，三星、博通追赶，英特尔滑落第四
世界半导体贸易统计组织（WSTS）公布了最新报告，称 2024 年第 2 季度全球半导体市场实现收入 1499 亿美元，环比增长了 6.5%，同比增长了 18.3%。
马来西亚和中国将在半导体领域加深合作，10 月举办 2024 亚太半导体峰会暨博览会
马来西亚半导体工业协会（MSIA）宣布 10 月 16~18 日在马来西亚北部槟城州举办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，中国电子专用设备工业协会（CEPEA）作为其战略合作伙伴参与会议组织工作。