Chiplet设计套件
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JEDEC 与 OCP 推出全新 Chiplet 设计套件,涵盖组装、基板、材料及测试四大模块
开放计算项目(OCP),与 JEDEC 固态存储协会今日宣布推出全新 Chiplet 设计套件,可与现有的 EDA 工具搭配使用,涵盖组装、基板、材料及测试四大模块。
开放计算项目(OCP),与 JEDEC 固态存储协会今日宣布推出全新 Chiplet 设计套件,可与现有的 EDA 工具搭配使用,涵盖组装、基板、材料及测试四大模块。