芯片
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OpenAI 早有“造芯梦”：曾考虑收购晶圆级芯片企业 Cerebras
对于 OpenAI 而言，自研 AI 芯片可降低对英伟达等外部供应商的依赖，获得更强的对英伟达议价能力，在 AI GPU 紧缺时保障业务推进不受影响。
消息称日本政府计划提出 10 万亿日元计划，扶持该国芯片产业
据路透社看到的草案，日本政府计划提出一个耗资 10 万亿日元（IT之家备注：当前约 4709.1 亿元人民币）的计划，在“数年”时间里通过补贴和其他财政援助来提振其芯片产业。
广东：大力推动刻蚀机等光芯片关键装备研发和国产化替代
广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案 （2024—2030 年）》，其中提到，推进光芯片关键装备研发制造。大力推动刻蚀机、键合机、外延生长设备及光矢量参数网络测试仪等光芯片关键装备研发和国产化替代。落实工业设备更新改造政策，加快光芯片关键设备更新升级。
甲骨文现持有 Ampere 半导体公司 29% 股份，有望 2027 年完全掌控
科技媒体 theregister 于 9 月 26 日报道，根据本周三披露的文件信息，截至 2024 年 5 月 31 日，甲骨文目前持有 Ampere Computing 公司 29% 的股份，并有望在 2027 年实现完全控股。
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美印两国达成协议，在印度共建工厂生产红外、氮化镓、碳化硅芯片
据悉，印度半导体任务以及巴拉特半导体公司（Bharat Semi）、3rdiTech公司和美国太空部队的战略技术合作将为其提供支持。
我国首次突破沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造技术：历时 4 年自主研发，打破平面型芯片性能“天花板”
“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文，报道称国家第三代半导体技术创新中心（南京）历时 4 年自主研发，成功攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造关键技术，打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”，实现我国在该领域的首次突破。
台积电美国设厂遇挫，职场文化差异成绊脚石
全球领先的半导体代工企业台积电在美国亚利桑那州的建厂计划进展并不顺利。原定于 2024 年投产的 5 纳米晶圆厂多次延期，目前预计推迟至 2025 年。据纽约时报报道，问题根源在于台湾地区和美国之间截然不同的职场文化。
全球首款Transformer专用AI芯片Sohu发布：比英伟达H100快20倍
全球首款Transformer专用AI芯片Sohu发布：比英伟达H100快20倍
芯片行业，何时走出至暗时刻？
从去年来，消费电子市场一片萎靡，芯片供需出现逆转，从“抢芯片”变成“去库存”，芯片行业“寒气逼人”。进入2023年，芯片行业寒冬还在继续，行业整体仍处于下行触底阶段。根据世界半导体贸易统计组织(WST
一芯片厂商破产清算！
从全国企业破产重整案件信息网获悉，北京市第一中级人民法院作出（2024）京01破申97号民事裁定书，裁定受理西安九步坊企业管理合伙企业（有限合伙）对华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司（简称：华夏芯）申请破产清算一案。
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重磅！中国政府电脑或将“断舍离”英特尔、AMD芯片？
近日，据外媒报道称，中国政府推出采购需求标准，或意味着中国将禁止政府电脑使用英特尔和超微半导体（AMD）芯片。与此同时，中国政府还寻求减少对微软Windows操作系统和外国数据库软件的依赖。
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三星半导体部门将录得史上最大亏损 宣布冻结高管工资
1月17日，三星电子宣布，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门高管召开紧急会议，决定冻结今年高管的工资，这是自2009年、2015年以来的第三次冻结高管薪资。
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出资 3720 万美元、占股 40%，富士康在印度成立合资芯片封装测试公司
1 月 18 日消息，富士康近日发布公告，表示印度企业集团 HCL 合作，成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。
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佰维存储首款国产主控芯片已回片点亮，准备量产
在近日的一次投资者互动交流问答环节中，佰维存储表示其第一颗主控芯片研发进展顺利，已经回片点亮，正在进行量产准备。
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联发科天玑 9400 芯片第四季度发布：采用台积电 3nm 制程，能效提高 32%
近日，联发科技新竹高铁办公大楼于1月30日正式开工，联发科董事长蔡明介及 CEO 蔡力行出席动工典礼并发表讲话。
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出资 3720 万美元、占股 40%，富士康在印度成立合资芯片封装测试公司
1 月 18 日消息，富士康近日发布公告，表示印度企业集团 HCL 合作，成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。