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三星9100 PRO PCIe 5.0 NVMe M.2上手：PCIe 5.0时代的性能巅峰
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中企撕开韩国电池供应链缺口：价格低 30%、交货周期更短
韩国电池巨头三星 SDI 宣布将增加中国生产设备采购比例。该公司副总裁 Kim Ik-hyeon 在股东大会上表示，中国设备商的技术水平显著提升，且价格优于韩国本土竞争者。
三星9100 PRO PCIe 5.0 SSD散热片版上市：1TB首发1199元
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161g机身塞进2K直屏 骁龙8至尊版！三星Galaxy S25 Edge四月发
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三星芯片负责人不满每周工作最多 52 小时，称工时上限将限制韩国芯片行业发展
三星电子半导体业务负责人全永铉在三星年度股东大会上表示，应当允许三星电子的工人延长工作时间以帮助公司在竞争中保持领先地位。
三星半导体代工危机：3nm / 2nm 良率拖垮，恐致 SF1.4 工艺被砍
三星代工部门正站在技术与战略的十字路口。良率问题、台积电的竞争压力以及内部决策分歧，使其未来充满不确定性。若无法在良率和战略调整上取得突破，三星可能被迫退出高端芯片代工市场，甚至影响其在全球半导体产业中的地位。
2亿像素将融入折叠屏！曝三星Galaxy Z Fold 7要用S25 Ultra同款主摄
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消息称英伟达高管再访三星封装工厂，HBM3E 供应进入关键阶段
英伟达对三星天安工厂的访问标志着HBM3E供应进入最后阶段。三星正全力以赴，力争在紧张的交付期限内完成HBM3E 8层和12层产品的供应。此次合作不仅关乎三星与NVIDIA的业务关系，也将对全球HBM市场格局产生深远影响。
消息称三星本月 5000 亿韩元引入其首台 ASML High NA EUV 光刻机：剑指 2nm 市场，追赶台积电
三星电子近日引入ASML High NA EUV光刻机，旨在提升2纳米及以下制程的竞争力。该设备价值5000亿韩元，是全球唯一能提供此类设备的供应商。三星计划构建2纳米工艺生态系统，加速商业化进程。#半导体# #三星# #ASML#
三星印度工厂结束近 1 个月罢工：员工重返岗位，23 名员工停职待审
三星印度与工会的罢工风波暂告平息，但23名员工的停职问题仍是未解之局。此次事件反映了劳资双方的紧张关系，也为未来类似冲突的处理提供了参考。
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消息称三星利用康宁玻璃开发新一代封装材料，计划 2027 年量产
三星设备解决方案部门正开发下一代玻璃基板封装材料“玻璃中介层”，计划2027年实现量产，旨在替代昂贵的传统有机塑料封装基板，并提升性能。三星将与康宁合作，同时外包部分生产项目给Chemtronics和Philoptics公司。#三星# #半导体封装#
162g/5.84mm机身塞进了骁龙8 Elite！三星Galaxy S25 Edge四月亮相：卖7000元
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追赶台积电：三星携手博通加速商用化光半导体技术，目标 2 年内量产
三星与博通合作的硅光子技术有望在两年内实现量产，成为下一代半导体技术的重要突破。尽管面临台积电的竞争压力，三星通过加速研发和合作，力图在高速数据传输和AI芯片领域占据领先地位。
消息称三星考虑对芯片设计部门进行业务重组
据韩国经济日报报道，三星电子已对其系统芯片和晶圆代工业务进行了严格审查，考虑可能进行业务全面改革，包括管理层改组和员工调动，因为它正面临着与台积电等竞争对手的艰难较量。
