台积电
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消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年年中动工，考虑在美规划 CoWoS 产能
TSMC Arizona 第三晶圆厂将提供 2nm 和 A16 制程代工，目前看来有望 2027 年初试产、2028 年量产。
台积电 171 亿美元豪赌，剑指先进制程和封装
根据台积电今天（2 月 12 日）发布的新闻稿，台积电计划投资 171.41 亿美元，用于安装和升级先进技术和先进封装产能，提升成熟及特殊技术产能，扩建晶圆厂以及安装晶圆厂配套设施系统等。
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成立 37 年来首次，消息称台积电将在美国召开董事会
半导体供应链传出消息，此次董事会预计将决定首席人力资源官（CHRO）的继任者，因为现任人力资源高级副总裁何丽梅计划辞去该职务。
台积电 1 月营收 2932.88 亿元新台币，同比增长 35.9％
台积电今日披露 1 月营收报告显示，1 月台积电合并营收约为 2932.88 亿元新台币（IT之家备注：当前约 651.54 亿元人民币），环比增长 5.4％，同比增长 35.9％。
DeepSeek 引发美股巨震：英伟达、ASML 盘前跌超 10%，台积电跌近 10%
彭博社今日报道称，中国人工智能初创公司 DeepSeek 本周一引发了全球科技股的震荡，其最新发布的 AI 模型因其成本效益高且能在较低端芯片上运行，引发了市场对英伟达等公司高估值的质疑。
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消息称台积电南科厂地震中受损，部分晶圆报废无法再使用
台积电声明还称，该公司位于南部科学园区的晶圆厂区测得最大震度为 5 级、中部科学园区厂区最大震度为 4 级、新竹科学园区晶圆厂区（含龙潭及竹南）最大震度为 3 级。
台积电 CFO 黄仁昭：2024 年四季度已获首笔 15 亿美元美国《CHIPS》法案资金
根据台积电同美国政府达成的最终协议，美国政府将为台积电的三座晶圆厂提供共计 66 亿美元的直接资助和 50 亿的贷款。
中国台湾 6.2 级地震，台积电声明“各厂区已完成检查、确认结构安全逐步回线”
台积电今天中午发布声明，各厂区已完成建筑震后损害检查，确认结构安全无虞逐步回线。#台湾地震#
驳斥砍单传闻：台积电被曝 2000 亿新台币加码 CoWoS 封装，迎战 AI 浪潮
经济日报昨日（1 月 20 日）发布博文，报道称台积电斥巨资扩建 CoWoS 先进封装厂，巩固 AI 芯片市场领导地位。
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台积电回应 CoWoS 砍单：谣言，公司持续扩产
天风证券分析师郭明錤昨日（1 月 15 日）发文，针对英伟达最新调整的 Blackwell 架构蓝图，认为英伟达至少在未来 1 年内，显著降低 CoWoS-S 封装需求。
台积电：今年下半年量产 2 纳米晶圆，亚利桑那州第一家晶圆厂 4 纳米制程四季度量产
台积电表示，计划在 2025 年下半年进行 2 纳米晶圆量产。此外，台积电将继续扩大台湾地区工厂的 3 纳米产能。台积电 CEO 魏哲家表示，亚利桑那州第一家晶圆厂 4 纳米制程第四季度开始量产，第二和第三晶圆厂已开始步入正轨。日本晶圆厂于 2024 年底开始批量生产，产能状态良好。
台积电 2024 年 Q4 净利润 3747 亿新台币同比增长 57.0%，全年净收入同比增长 33.9%
台积电刚刚公布了截至 2024 年 12 月 31 日的第四季度及全年财务报告
消息称台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器
消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平台发布推文，称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片。昨日，该博主更新了最新进展：台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器。
美国商务部长：台积电亚利桑那州工厂开始生产 4 纳米芯片
据路透社报道，美国商务部长吉娜・雷蒙多 1 月 10 日表示，台积电已开始在亚利桑那州为美国客户生产 4 纳米芯片。
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台积电 2024 年营收 2.89 万亿元新台币，同比增长 33.9%
台积电今（10）日公布 2024 年 12 月营收报告。2024 年 12 月合并营收约为 2781.63 亿元新台币（IT之家备注：当前约 621.23 亿元人民币），较上月增加了 0.8%，较去年同期增加了 57.8%。
消息称台积电已启动 N2 工艺试产，2026 年底月产能有望达到 12~13 万片晶圆
MoneyDJ 于 12 月 30 日发布博文，报道称台积电 2 纳米制程已启动试产，产能规划强劲，预计 2026 年底月产能将达 12-13 万片，苹果等大客户需求旺盛。