台积电
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半导体巨头观望，台积电放缓 2026 年 CoWoS 封装产能扩充
MoneyDJ 昨日（11 月 21 日）发布博文，报道称台积电已通知海外设备供应商，暂时搁置明年的设备需求及安装计划，待后续情况再做评估。
台积电创始人张忠谋：美国工厂进展状况良好，但不会有完工典礼
台积电位于美国亚利桑那州的新晶圆厂预计于 2025 年第一季度开始量产，而台积电美国子公司总裁Rick Cassidy称其良率可媲美台积电南科厂区的水准，甚至类似制程高出4个百分点。
美国《芯片法》最大一笔补助，台积电 66 亿美元补助到手
美国商务部于 11 月 15 日宣布，已最终确定向台积电（TSMC）在亚利桑那州凤凰城的子公司提供 66 亿美元的政府补助，用于生产半导体芯片。
台积电 11 月 12 日核准 154.8 亿美元资本预算：用于建置先进制程产能等方面
这些资金还将用于厂房兴建及厂务设施工程、2025 年研发资本预算与经常性资本预算、2025 年资本化租赁资产。
消息称台积电美国工厂 12 月举办开幕大典
DigiTimes 媒体今天（11 月 8 日）发布博文，报道称台积电位于美国亚利桑那州的工厂预计将在 2024 年 12 月正式开幕。
台积电 10 月营收 3142.4 亿元新台币，同比增长 29.2％
年初至今，台积电累计营收约为新台币 2340.9 亿元（当前约 520.52 亿元人民币），较去年同期增加了 31.5% 。
台积电预计今年底从 ASML 接收首批 High NA EUV 光刻机
Digitimes 今年 9 月还曾报道称，台积电首部 High NA EUV 设备的购入价格远低于原定的 3.5 亿欧元（IT之家备注：当前约 27.1 亿元人民币）报价。
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台积电：高雄厂建设工程进展良好，2nm 将于 2025 年如期量产
目前，台积电位于高雄楠梓园区的建厂工程如火如荼赶工中，P1 厂工程进入尾声，办公大楼与第二座厂（P2）结构体已成形，第三座厂（P3）本月动工。
台积电特别奖金加码，基层员工每人可领 2 万元新台币
在昨日举办的 2024 年台积电运动会上，依循往年惯例，台积电发出特别奖金大红包，董事长魏哲家宣布，金额从去年的 1.6 万元新台币加码至 2 万元新台币（IT之家备注：当前约 4442 元人民币）。若以台积电目前台湾地区基层员工人数约 6 万名计算，今年特别奖金发放总金额估计超过 12 亿元新台币（当前约 2.67 亿元人民币）。
台积电 ADR 大涨近 10% 至 205 美元创新高，AI 热潮提振营收预期
台积电 ADR 昨日（10 月 17 日）收盘 205.84 美元，较前一交易日上涨了 18.36 美元，涨幅达 9.79%，盘中更是创造 1997 年 10 月在美国挂牌以来最高价 212.60 美元。
消息称 ASML 要对台积电设备涨价，郭明錤反驳称台积电反而会砍价
台媒电子时报 10 月 17 日发布消息称，业界传出消息，近期 ASML 与台积电高层将展开 2025 年设备采购议价，ASML 不降价，反而目标想调涨 3~5%。对此，天风国际分析师郭明錤今日发布了反驳意见。
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消息称台积电因成本问题无意收购英特尔晶圆厂
台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂，魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。外媒 Tomshardware 认为，尽管台积电资金充裕，但收购英特尔晶圆厂需要耗费巨额资金成本，如此规模的交易对其来说对台积电较为困难。
台积电、三星、IBM 将于 12 月在 IEDM 国际会议上展示最新 CFET 技术成果
CFET 的概念最早由 IMEC 研究所于 2018 年提出，即在同一区域内垂直堆叠 n 型和 p 型晶体管。根据 IMEC 的路线图，CFET 有望在 A5 工艺节点（预计约 2032 年）实现广泛量产。
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台积电日本首座晶圆厂 12 月投产，第二晶圆厂年内动工
台积电在日首座晶圆厂拥有 12/16nm 和 22/28nm 产能，第二晶圆厂则将瞄准 6/7nm 和 40nm。
台积电第三季度净利润 3252.6 亿元新台币，同比增长 54.2%
台积电今日公布了第三季度财报，第三季度台积电合并营收 7596.9 亿元新台币，同比增长 39.0%，环比增长 12.8%；第三季度净利润 3252.6 亿元新台币，同比增长 54.2%，环比增长 31.2%。
台积电市值再次触及万亿美元，今年股价已飙升近 90%
目前美股共有 6 家市值超 1 万亿美元的上市公司，分别为苹果、英伟达、微软、谷歌、亚马逊和 Meta。
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台积电 9 月营收 2518.7 亿元新台币，同比增长 39.6％
当月营收2518.7亿元新台币（IT之家备注：当前约 552.28 亿元人民币），同比增长39.6％，环比增长0.4%；今年1至9月营收20258.5亿元新台币（当前约 4442.14 亿元人民币），同比增长31.9%。
消息称 AMD 成台积电亚利桑那工厂新客户，高性能 AI 芯片明年在美生产
据独立记者 Tim Culpan 报道，消息人士称 AMD 已与台积电达成协议，将在后者位于亚利桑那州的新工厂生产高性能芯片。这将使 AMD 成为继苹果之后该工厂的第二个高知名度客户。
台积电与 Amkor 合作，将先进芯片封装引入美国
芯片代工厂台积电（TSMC）和芯片封装公司 Amkor 于周四宣布，两家公司已签署了一份谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。
