台积电
台积电
台积电高雄 Fab 22 晶圆厂将包含 5 期厂房，全期投资超 1.5 万亿新台币
台积电高管称 Fab 22 全期完工后洁净室面积将超 46 座标准足球场，该企业 2nm 制程前两年的客户委托设计定案数量将会超过 3 纳米同期。
台积电高管：希望 TSMC Arizona 第三晶圆厂尽快动工
TSMC Arizona 的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，台积电希望美国政府在第三晶圆厂环评认证流程上给予配合。
英特尔前 CEO 格尔辛格：台积电 1650 亿美元投资无法保证美国重夺半导体领先地位
台积电宣布追加1000亿美元投资美国半导体制造，总投资达1650亿美元。但英特尔前CEO格尔辛格指出，仅靠制造能力提升无法让美国重夺技术领导权，关键需本土研发下一代制程技术。#半导体##台积电#
TechInsights：TSMC Arizona 晶圆加工成本较台积电在台工厂高出不到一成
半导体设备已占到晶圆加工整体成本的 2/3 以上，劳动力的占比仅有不到 2%。美国数倍于台湾地区的工资并不会带来重大影响。
台积电、AMD等都是华人在领导！英特尔任命陈立武为新CEO 盘后股价涨逾11%
台积电、AMD等都是华人在领导！英特尔任命陈立武为新CEO 盘后股价涨逾11%
消息称台积电已向英伟达、AMD、博通提议组建合资企业，共同运营英特尔晶圆代工厂
根据提案，台积电将负责管理英特尔代工业务，但持股比例不超过 50% 以符合美国政府对外资所有权的监管要求。
台积电 2 月合并营收约 2600.09 亿元新台币，同比增长 43.1％
台积电累计 2025 年 1 至 2 月营收约为 5532.97 亿元新台币（当前约 1219.92 亿元人民币），较去年同期增加了 39.2%。
-
英特尔灵活调整晶圆代工战略：30% 产能外包给台积电，长期目标 15-20%
他表示，台积电是“优质供应商”，其参与为英特尔代工业务（Intel Foundry）创造了良性竞争环境；英特尔正在考虑 15-20% 的长期晶圆外包目标。
-
郭明錤剖析台积电美国工厂追加 1000 亿美元，全球半导体市场格局再变
台积电新一轮的美国投资计划，不仅满足了美国政府的战略需求，也为台积电在全球半导体市场中保持领先地位提供了有力支持。这一双赢的谈判，标志着台积电在全球半导体产业中的核心地位。##半导体产业##全球布局
台积电拟在美追加投资 1000 亿美元，建设全链条先进半导体产能
这笔资金将用于在美兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一间主要研发团队中心。台积电此前已在美投资 650 亿美元建设三座晶圆厂。
应英伟达、博通要求，台积电预计下半年量产 CPO 产品
台积电预计会在 2025 年 4、5 月，分别在北美与中国台湾举行的年度技术论坛中，进一步揭露最新技术与全球扩产进度。
-
-
台积电先进封装订单激增，消息称英伟达独揽七成产能
业界传出，英伟达最新的Blackwell架构GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过七成的CoWoS-L先进封装产能，出货量预计每季环比增长20%以上，推动台积电营运表现持续向好。
台积电：2nm 制程技术进展良好，将如期在下半年量产
台积电董事长魏哲家之前曾透露，其先进制程扩张包含台南扩充 3nm、新竹与高雄扩充 2nm，并在多处扩张先进封装产能。
消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年年中动工，考虑在美规划 CoWoS 产能
TSMC Arizona 第三晶圆厂将提供 2nm 和 A16 制程代工，目前看来有望 2027 年初试产、2028 年量产。
-
台积电 171 亿美元豪赌，剑指先进制程和封装
根据台积电今天（2 月 12 日）发布的新闻稿，台积电计划投资 171.41 亿美元，用于安装和升级先进技术和先进封装产能，提升成熟及特殊技术产能，扩建晶圆厂以及安装晶圆厂配套设施系统等。
-
成立 37 年来首次，消息称台积电将在美国召开董事会
半导体供应链传出消息，此次董事会预计将决定首席人力资源官（CHRO）的继任者，因为现任人力资源高级副总裁何丽梅计划辞去该职务。
台积电 1 月营收 2932.88 亿元新台币，同比增长 35.9％
台积电今日披露 1 月营收报告显示，1 月台积电合并营收约为 2932.88 亿元新台币（IT之家备注：当前约 651.54 亿元人民币），环比增长 5.4％，同比增长 35.9％。
