SK海力士
SK海力士
消息称 SK 海力士拆分 HBM 封装产品开发团队，标准、定制并行
定制 HBM 的的具体设计应案而异，更加强调带宽和功耗的表现，可能会采用定制接口。
消息称 SK 海力士将今年资本支出计划提升 30%，以应对业界激增的 HBM3E 产品需求
据外媒 thelec 报道，SK 海力士决定将今年支出（CAPEX）提高 30%，以应对业界对 HBM3E 产品需求的激增。此前 SK 海力士计划今年在扩展设施上的投资 22 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 1122.66 亿元人民币），但目前这一数字已经上调至 29 万亿韩元（现汇率约合 1479.87 亿元人民币）。
Counterpoint：HBM 助推 SK 海力士 2025 年 1 季度首度登顶 DRAM 市场份额
SK 海力士、三星电子和美光在 2025 年一季度分别拿下 36%、34%、25% 的 DRAM 市场占比，其余企业共分得 5%。
消息称 SK 海力士完成利川 M10F 封装厂产线改造，HBM 月产能提升 1 万片晶圆
该厂此前负责一般 DRAM 产品的后端处理，已通过设备和原材料的引进和更换进行了工艺调整。
SK 海力士加速 HBM 扩产以满足英伟达等客户需求，韩华再次斩获 210 亿韩元订单
该设备是制造 HBM 内存的核心装备，此次订单将涉及 14 台最新型设备。这是继本月初 210 亿韩元订单后，韩华短期内第二次斩获同类设备合同。
消息称 SK 海力士将独家供应英伟达 12 层 HBM3E 芯片
SK 海力士预计将独家供应英伟达 Blackwell Ultra 架构芯片第五代 12 层 HBM3E，预期与三星电子、美光的差距将进一步拉大。（digitimes）
SK 海力士将关闭 CIS 图像传感器部门：团队转向 AI 存储器领域
CIS 团队的逻辑制程技术和定制业务能力将成为存储部门开发新型 AI 存储器的重要助力。
SK 海力士提前启动龙仁半导体集群第一晶圆厂建设，预计 2027 年 5 月完工
SK 海力士将在当地陆续建设四座晶圆厂，整体园区面积接近 2 平方千米，累计投资额将达 120 万亿韩元。
突破 70%！消息称 SK 海力士 HBM4 测试良率再创新高，量产指日可待
SK海力士宣布其第6代12层堆叠HBM4测试良率已达70%，为2025年AI芯片量产奠定基础。得益于第五代10nm级DRAM技术，HBM4性能与稳定性显著提升，预计将快速进入量产阶段，并有望部署在英伟达下一代AI加速器中。#SK海力士# #AI芯片#
消息称 SK 海力士将于三月支付从英特尔处收购 Solidigm 尾款
SK 海力士计划第一时间完成最终交割以稳固其在 AI 浪潮下蓬勃发展的企业存储市场中的地位。
抢占 AI 风口：SK 海力士 20 万亿韩元打造 HBM 新生产基地，M15X 工厂建设进入冲刺阶段
韩媒 newdaily 于 2 月 14 日发布博文，报道称由于 HBM 需求旺盛，SK 海力士将于 3 月向 M15X 晶圆厂派遣工程师，为工厂投产做准备。M15X 工厂计划于今年第四季度正式投产，目前正全力推进各项准备工作。
史上最佳表现：SK 海力士 2024 年营业利润 23.5 万亿韩元，发放 1500% 绩效奖金
SK 海力士在公司公告栏上宣布，将发放相当于基本工资 1500% 的绩效奖金，这也是有史以来规模最大的一次（奖金将于本月 24 日发放）。
SK 海力士被曝上半年削减 10% NAND 闪存产量
由于市场供过于求，NAND 闪存价格已连续四个月下跌。上个月，美光率先宣布将减产，而三星也被曝出将调整其韩国本土的 NAND 产量以及中国西安工厂的开工率，预计日本铠侠也将采取类似举措。
消息称 SK 海力士考虑进军先进封装领域，延长存储产业链
在目前的 AI 芯片产业链中存储原厂仅负责提供 HBM，进军以 2.5D 工艺为代表的先进外包封测有助于提升 SK 海力士整体竞争力。
SK 海力士获美国 4.58 亿美元芯片补贴
路透社昨日（12 月 19 日）发布博文，报道美国商务部本周四最终确定，向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元（IT之家备注：当前约 33.46 亿元人民币）的政府补助，帮助其在印第安纳州设立先进芯片封装工厂和人工智能产品研发设施。
SK海力士发布61TB企业级固态硬盘：PCIe 5.0接口、带宽提升至32GT/s
SK海力士发布61TB企业级固态硬盘：PCIe 5.0接口、带宽提升至32GT/s
-
SK 海力士新设 AI 芯片开发和量产部门，任命首席开发官及首席生产官
新设的AI芯片开发部门整合了 DRAM、NAND 和解决方案的开发能力，着眼于下一代 AI 内存等未来技术，旨在促进公司整体的技术协同。
制程反超三星，消息称 SK 海力士将为定制 HBM4 内存导入 3nm 基础裸片
SK 海力士的标准款 HBM4 仍将采用性价比更具优势的台积电 N12FFC 制程基础裸片。
SK 海力士介绍全球首款 16-High HBM3E 内存，明年初出样
该产品仍采用先进 MR-MUF 键合，单堆栈容量可达 48GB，AI 推理、训练性能分别提升 18% 和 32%，预计明年初出样。
-
SK 海力士发布 2024 财年第 3 季度财报：营收 17.57 万亿韩元、同比增长 94%
SK 海力士今天（10 月 24 日）发布 2024 财年第三季度（截至 2024 年 9 月 30 日）财报，合并收入为 17.5731 万亿韩元，环比增长 7%、同比增长 94%。
消息称 SK 海力士收缩 CIS 业务规模，全力聚焦 HBM 等高利润产品
SK 海力士今年减少了对 CIS 业务的研发投资，月产能也已降低至不足去年一半水平。