芯片行业“新财富密码”：混合键合！苹果与英伟达都离不开它
12月24日，来自TF International Securities的知名科技行业供应链分析师郭明𫓹周一表示，在今后几年时间里，总部位于荷兰的半导体设备巨头BE Semiconductor可能将看到一些非常强劲的业绩与股价催化剂，其中包括受益于苹果未来几年最重磅的iPhone 18 Pro、苹果M系列AI芯片以及英伟达Quantum InfiniBand高性能交换机的变化所带来的无比强劲半导体设备需求。
2023年ChatGPT风靡全球，2024年Sora文生视频大模型重磅问世以及AI领域“卖铲人”英伟达连续多个季度无与伦比的业绩，意味着人类社会2024年起逐步迈入AI时代。而台积电、阿斯麦、应用材料以及BE Semiconductor等共同缔造对于人类科技发展最重要的底层硬件——芯片的“缔造者们”经历堪称“黄金时代”的PC时代与智能手机时代后，从2024年开始，或将在全球布局AI的这波浪潮中迎来崭新的“黄金时代”。
在当前AI芯片需求激增背景下，作为全球AI芯片领导者英伟达以及AMD AI芯片唯一代工厂，以及苹果、微软和亚马逊等云巨头自研AI芯片唯一代工厂的台积电势必持续受益。
与此同时，台积电最关键半导体设备的供应商们销售额2025年起势必将不断扩大，主要因台积电、三星电子以及英特尔等芯片制造商们不断扩大基于5nm及以下先进制程的AI芯片产能以及最顶尖Chiplet先进封装产能，加之台积电在美国、日本和德国的大型芯片制造厂有望于今年起陆续完工而大批量采购造芯所需光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积以及先进封装等高端半导体设备。这些半导体设备供应商们主要包括阿斯麦(ASML)、应用材料、东京电子与BE Semiconductor等芯片产业链顶级设备商。
TechInsights近日发布《2025年半导体制造市场展望》，这家研究机构表示，由于终端需求的改善和价格的上涨，IC销售额预计在2025年将增长26%。随着售出设备的增多，IC销量预计将跃升17%，这将带动硅需求相应增长17%。因此TechInsights预计明年半导体设备市场将迎来强劲增长的一年，预计增幅为19.6%。
由于市场担忧非AI领域疲软需求可能不利于应用材料、科磊以及BE Semiconductor等半导体设备公司业绩增长，总部位于荷兰的半导体设备巨头BE Semiconductor在欧洲股市的股价在经历年初暴涨后未能延续涨势，自年初至今已下跌约3%。但是仍不乏分析师看涨该股未来12个月内上涨至少20%，主要因极度看好英伟达、苹果以及谷歌、亚马逊等科技巨头们芯片需求持续炸裂式增长，尤其是与AI的相关的芯片，促使这些科技巨头的“最核心芯片代工厂”——台积电(TSM.US)加大力度购置BE Semiconductor的高端半导体设备。
“混合键合”——苹果未来几年将非常依赖的技术
对chiplet先进封装至关重要的“Hybrid Bonding”领域，BE Semiconductor这家位于荷兰的半导体设备公司所独有领先全球的“混合键合”(Hybrid Bonding)先进封装技术——一种用于连接不同“芯粒”并提高其性能的创新突破性高端键合技术，从最初的采用阶段进入产能扩张阶段。大行高盛甚至预计，到2027年，BE Semiconductor“混合键合”先进封装带来的营收规模至少超5亿欧元，而2022年仅仅约为5000万欧元，并指出该公司已经收到芯片制造商台积电以及三星的产能扩张大订单。
不仅“混合键合”先进封装设备有望催化BE Semiconductor业绩与股价齐增，TF International Securities分析师郭明𫓹在其博客中表示，展望苹果未来的技术路线图，预计苹果公司未来几年最重磅的硬件产品——iPhone 18 Pro将在2026年升级至“可变光圈”。郭明𫓹补充道，BE Semi是光圈叶片组装设备的核心供应商，而光圈叶片是“此次苹果零部件升级的关键组件”。
光圈叶片通常用于相机、显微镜等光学仪器中，负责调节进入光路的光线量，还影响成像的光学质量，其具体的组装过程涉及极度精密的机械加工和装配技术，比如光圈叶片的装配需要多片叶片以特定方式叠加，通过机械或电动控制机构(如步进电机)实现同步旋转和调整。这些精密技术可能正是BE Semiconductor高端设备产品线独家具备的核心技术。
郭明𫓹还指出，随着苹果在2025年和2026年转向其M5系列AI芯片，BE Semi可能也将大幅受益，这些芯片将使用“芯片代工之王”台积电最先进的3nm工艺节点进行制造，以及台积电的SoIC-X这一3D级别的先进封装技术。苹果的M5芯片在AI推理方面表现可能非常亮眼，分析师郭明𫓹补充表示，BE Semi的“混合键合先进封装设备”可能将从“苹果为其高端M5系列芯片使用小轮廓集成电路先进封装”中大幅受益。
究竟何谓“混合键合”？
BE Semiconductor 的混合键合先进封装设备被台积电等芯片制造行业领先者全面采用，主要用于芯片先进封装环节，无论是2.5D CoWoS先进封装还是更加先进的3D封装均需要用到混合键合设备。混合键合(即Hybrid Bonding)是芯片先进封装中可谓最关键的技术，结合了电气连接和机械连接，能够显著提高芯片之间的互连密度、数据传输效率以及综合能效，这一技术被广泛应用于AI芯片领域——比如英伟达Hopper、Blackwell系列AI GPU以及博通AI ASIC。
与焊球互连(如BGA技术)等其他类型的封装技术相比，混合键合能够支持微小得多的芯片间距和更强劲的互连密度，同时，混合键合大幅降低了寄生电阻和电容，改善了信号完整性和能效。混合键合通过将芯片表面的氧化物层实现机械结合，并同时连接金属接触点形成电气互连，其结合过程达到接近原子级别的对齐和连接。更重要的是，混合键合使得芯片在不进一步缩小晶体管尺寸的情况下，提升了整体性能是芯片行业领军者们延续摩尔定律的关键技术之一。
台积电与BE Semi在先进封装设备领域有着非常密切的合作关系，是BE Semi核心客户之一。英伟达H100/H200/GB200等AI GPU不可或缺的CoWoS先进封装技术以及苹果M5可能采用的台积电最先进SoIC封装技术中，台积电均使用混合键合先进封装工艺来实现芯片间的高密度互连与高效率数据流传输。
另外，郭明𫓹在最新博客中补充表示，预计从明年开始，台积电在为包括AMD(AMD.US)、亚马逊(AMZN.US)旗下云计算巨头AWS以及高通(QCOM.US)在内的多个不同核心客户使用“小轮廓集成电路封装”以及更广泛的混合键合先进封装方面将出现“非常显著的设备增长”。
郭明𫓹表示，BE Semiconductor也将受益于高带宽存储混合键合(即HBM混合键合封装)可能因AI芯片需求过于强劲，使得比预期更早实现这一封装技术进步。
“我的行业研究表明，SK海力士将从2026年的HBM4e(16hi级别)存储产品中开始采用混合键合先进封装技术，”郭明𫓹在博客中写道。“得益于混合键合技术提供的更高级别先进封装密度，HBM存储系统能够以更低的功耗实现更强劲的性能，满足人工智能服务器系统的井喷式AI训练/推理算力需求。”
TF International Securities分析师郭明𫓹还表示，英伟达旗下专属的InfiniBand高性能交换机将于明年升级至Quantum-3/X800。据郭明𫓹最新介绍，该款交换机将采用共封装光学器件(即co-packaged optics)，这将进一步推动对混合键合先进封装设备的强劲需求，从而全面惠及BE Semiconductor。
