美国封杀再升级！7nm或延至16nm，并拟（全面管制）AI芯片

　　科技圈又炸锅了！美国政府计划给AI芯片的销售套上层层 “紧箍咒”。

　　从7nm延伸到16nm

　　根据报道，美国有意再收紧芯片管制，现任总统拜登卸任前，最快10日宣布拉高对陆AI等先进芯片出口限制措施。

　　业界传出，美方会把制程技术管制范围扩大，从现行7nm先进制程，延伸至16nm成熟制程，台积电等晶圆厂面临更大挑战。

　　在应用场景中，16nm芯片主要用于高性能计算、数据中心及人工智能等前沿领域。据统计，在2023年第三季度的全球芯片代工市场中，采用16nm、14nm及12nm工艺制造的芯片占据了13%的显著份额，而7nm、6nm工艺占到了12%。

　　伴随着技术的持续革新与市场需求的不断演变，16nm芯片有望在更多对计算能力有高要求的领域内拓展其应用范围。

　　新一轮的AI芯片出口限制

　　不止如此，拜登政府还计划在离任前夕，针对英伟达、AMD等公司的AI芯片出口实施新一轮限制。

　　彭博社消息称，美国计划在国家及企业层面上实施措施，以管控数据中心所用AI芯片的销售，旨在促使AI技术的发展聚焦于其友好盟国，并确保世界各地的企业遵循美国设定的标准。

　　据了解，相关限制规定可能于本周五公布，并将对芯片出口实施三个层级的管控机制。

　　概括而言，即少数美国盟友能不受阻碍地获取美国制造的芯片，而中国等国家则将面临严格的半导体进口禁令。全球其他国家的数据中心算力也将受到不同程度的约束。

　　此举意味着，美国意图将半导体贸易的限制范围扩展至全球多数区域，在AI技术需求激增之时掌控其传播流向，从而确保美国及其盟友在AI领域的领先地位，通过构建一个封闭的“朋友圈”，将AI的前沿技术紧握在手中，防止技术外流。

　　值得注意的是，对于那些位于限制更为严苛国家的企业而言，只要它们满足美国政府提出的一系列安全要求，也有机会通过“经过验证的最终用户”（VEU）计划绕过部分限制，获得更高的出口配额。

　　三级芯片贸易管控措施

• 　　第一层级管控

　　新规则的第一层级包括美国及18个盟友国家或地区，如德国、荷兰、日本、韩国等。

　　企业可以在这些地区随意部署算力，总部设在这些地区的企业也可以申请美国政府的全面许可，以便将芯片运送到全球大多数其他地方的数据中心。前提是，它们在第一层级国家或地区以外的算力不得超过总算力的25%，在第二层级国家或地区的算力不得超过7%。

　　另外，企业还须严格遵循美国政府的安全要求。如果总部位于美国的公司申请VEU资质，必须确保至少50%的总算力留在美国境内。该举措旨在确保美国及其盟国在全球范围内保持相对于其他地区的算力优势。

• 　　第二层级管控

　　第二层级包括全球大多数国家，对这些国家能获取的算力设定上限。从2025年到2027年，每个国家最多获得约5万块GPU。

　　不过，若企业计划在目标国家申请VEU资质，它们将有机会获得更高的配额上限，并且这一上限还会随着时间的推移而逐步上调。若要获得批准，企业需要证明具有符合美国政府安全和人权标准的过往记录，或者至少有可靠的方案来符合标准，标准涵盖物理、网络和人员管理等方面。

　　如果某国企业获得VEU资质，其芯片进口将不被计入该国的算力上限之中，这一策略旨在激励企业与美国政府携手合作，并采纳美国的AI标准。

• 　　第三层级管控

　　第三层级为最严格的层级，涉及中国、中国澳门及其他美国实施武器禁运的24个国家。这些地区的数据中心被完全禁止进口芯片。

　　AI大模型权重

　　除了半导体管控，新规定还限制了闭源AI模型权重的出口。

　　企业不得在中国、俄罗斯等第三层级国家托管高性能的闭源模型权重，并且只有在遵守特定安全标准的前提下，才允许在第二层级国家进行这些权重的托管。这意味着对于已经获得VEU资质的公司来说，上述关于模型权重的限制并不适用。

　　而开源模型权重和较弱的闭源模型不受这些规定约束。但若企业在第二层级国家利用大量算力微调通用开源模型以实现特定目的，则需向美国申请许可。

　　对于美国的这一举措，引发了包括英伟达在内的多家科技巨头的强烈反响。英伟达表示，认为此类全球性出口限制的政策转变，不仅不会降低滥用风险，反而会阻碍经济增长和美国的领导地位。而美国半导体业协会也认为此举风险过大，可能影响美国在全球竞争中的优势。