一智能SOC芯片厂商完成近亿元融资，加速端侧AI芯片布局

人阅读 2025-01-17 09:29:42

　　日前，国内领先的高端智能SOC芯片设计公司为旌科技宣布完成新一轮近亿元融资，本轮融资由深创投、临芯投资和明势创投等知名投资机构持续投资。

　　据了解，该轮融资将主要用于核心产品的研发，并支撑下一步的市场拓展。

　　公开资料显示，为旌科技成立于2020年，专注于高端智能感知SOC芯片的研发与创新，掌握AI计算、图像视觉、异构架构、高能效、先进工艺等关键技术，致力于成为端侧SOC芯片的领军者，以感知和计算，服务数字世界和万物智能。公司产品覆盖智能驾驶、智慧城市、机器人等市场，持续为客户提供有竞争力的芯片及解决方案，助力产业发展，赋能无处不在的数字应用。

　　自成立以来，为旌科技已顺利完成“1 2 N”的战略布局，以“视觉 AI”作为1个技术平台，包括为旌瑶光ISP、为旌天权NPU、为旌星图工具链等核心技术，研发面向智慧视觉的为旌海山®和面向智能驾驶的为旌御行®2个产品方向，支撑N个端侧应用场景和产品形态。

　　其中，为旌海山®系列产品聚焦智慧视觉领域，已发布VS859/ VS839/ VS835/ VS819L/ VS816/ VS815等6款芯片产品，完成了从600万像素到3200万像素智能视觉端侧芯片以及边缘侧芯片的全覆盖，可广泛应用于智能网络摄像机、专业视频会议摄像头、全景摄像头、智能NVR、机器人等场景。

图源：为旌科技官网

　　2024年，为旌科技成功实现大客户的突破和30 家客户量产，累计发货百万片，在泛安防、视频会议、红外热成像等领域形成竞争优势，产品质量和研发实力得到业内头部客户的高度认可。

　　为旌御行®系列产品则聚焦智能驾驶领域，已发布VS919H/VS919/VS919L/VS909等4款芯片产品，以高计算效率、高集成度、高安全性、低功耗、低延时等5大优势形成单芯片行泊一体方案，芯片算力从8TOPS到40TOPS的多种选择，可以覆盖15万元及以下车型的中算力区间不同应用场景，助力主机厂降本增效的同时拥有更好的智驾体验。