AIoT芯片群雄逐鹿，揭示物联网发展趋势
在数字化转型的浩瀚浪潮中，芯片作为信息技术产业不可或缺的核心要素，其战略地位与重要性不可言喻。
从日常不离手的智能手机到充满智慧的智能家电，从精准高效的医疗健康监测设备到精密复杂的诊断仪器，从自动化程度日益加深的工业生产线到智能互联、自动驾驶的未来汽车，每一项应用、每一个场景的背后，都离不开芯片强大的计算与控制能力，不断推动着社会各行各业向智能化、高效化、绿色化的方向加速迈进。
日前，CES 2025在美国拉斯维加斯落下帷幕。作为全球每年一度的科技创新风向标，该展会所展示的技术与产品无疑引领着未来一整年的技术潮流与产业发展方向。那么，在本届CES上，AIoT芯片领域又有哪些“王炸”？
瑞芯微：在CES 2025上，瑞芯微携最新IoT终端应用及芯片方案亮相大会，设五大展区消费电子、机器视觉、流媒体技术、智慧音频及AI算法。其中，在机器视觉战区，展示了基于瑞芯微多款视觉方案的丰富产品形态，包括4K60运动DV、AI智能视觉眼镜、双目AOV IPC、双目可视门铃、打猎机、医用内窥镜等，广泛应用在安防、娱乐、教育办公、医疗等场景。展品采用RV1106B系列及RK3576，重点演示了瑞芯微AOV超低功耗及新一代AI-ISP技术，支持一秒一帧或者一秒多帧低帧率全时录像，极低功耗运行；以及暗夜拍摄效果画面亮度及色彩还原度效果更好。
此外，采用RV1106B的AI智能眼镜备受关注，支持录制最高500万30FPS视频，拍照达1200万，集成多帧降噪、HDR拍摄、EIS电子防抖、暗光增强等技术，全方位提升影像品质。2M视频功耗250mw，待机功耗低至2mw。
乐鑫科技：在CES 2025展会现场，乐鑫科技携多款芯片和创新解决方案亮相，集中展示在人工智能 (AI)、智能家居、低功耗解决方案、无线通信等关键领域的最新成果，包括ESP32-P4、ESP32-C5等产品以及乐鑫低功耗方案、乐鑫Matter方案等。其中，在智能家居领域，乐鑫科技将无线通信SoC、软件和完整的解决方案相组合，使客户能够轻松地构建各类支持Matter的智能家居互联设备。
泰凌微：在CES 2025展会上展示了TL721X、TL751X、TLSR9118等多款热门系列芯片。其中，泰凌微展示了不同层级的基于Thread的Matter解决方案，从适用于智能传感器的TL721x，到实现计算能力与功耗平衡的TLSR9228H，全面助力智能家居产业发展。
此外，TL721X的超低功耗满足了高性能需求，TL751X则凭借高性能、多协议且集成度高的特点，使蓝牙芯片突破传统，实现了自主学习与模型对接。结合泰凌微电子在低功耗领域的技术沉淀，该平台助力用户便捷整合AI功能，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、智能音频、智慧医疗、位置服务、智能遥控、工业传感等领域，推动产业创新发展。
联发科：在CES 2025上同谷歌一道推出了面向智能家居无线连接应用的Filogic产品线MT7903芯片组。这款芯片将为谷歌Google Home生态系统提供助力。联发科MT7903无线芯片同时支持三频Wi-Fi 6E、蓝牙6.0和IEEE 802.15.4 / Thread三类无线规范，为智能家居设备提供丰富连接选择，并符合跨OEM智能家居设备互联标准Matter。而且该芯片组也降低了OEM为设备集成Thread支持的成本和复杂度，将促进该规范的广泛应用，并提供了一项名为Thread边界路由器卸载的低功耗功能。
智能汽车领域
黑芝麻智能：展示了华山A2000芯片、武当系列C1200家族等。其中，华山A2000芯片是面向下一代AI算法而定制的更高性能、更高效率的AI芯片，支持全场景通识智驾。该芯片以7nm工艺制造，内置业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”，采用新一代通用AI工具链BaRT和新一代双芯粒互联技术BLink两大创新技术，以支撑其智能驾驶能力。
德州仪器（TI）：推出了全新的集成式汽车芯片，AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘AI算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。
英伟达：宣布下一代汽车处理器“AGX Thor”，这是一款基于NVIDIA Blackwell架构的集中式计算系统，也是首款采用Arm Neoverse V3AE的解决方案，预计将在今年晚些时候应用于量产车型，而Neoverse V3AE是Arm首款针对汽车应用进行增强的Neoverse CPU。
AI PC、游戏笔记本领域
英伟达：发布了基于全新Blackwell架构的GeForce RTX 50系列消费级GPU，旨在为游戏玩家、创作者和开发者提供更加强大的图形处理能力。GeForce RTX 5090作为这一系列的旗舰产品，具备920亿个晶体管，处理能力已达到每秒3352万亿次AI运算（TOPS），相较于前代GeForce RTX 4090的性能提高了近两倍。其核心技术包括第五代Tensor核心和第四代RT核心，专注于神经着色技术、数字人类模拟、几何和照明处理等多项前沿应用，这些无疑将为游戏和创作内容带来全新的体验。
英特尔：展示了全新酷睿Ultra 200HX和200H系列移动处理器，这些处理器专为下一代创作者和游戏玩家打造，提供了突破性的计算和图形性能、效率和AI功能，将笔记本电脑的体验提升至新的高度。其中，英特尔酷睿Ultra 200HX系列处理器是英特尔首款为移动发烧友打造的、配备内置NPU的AI PC处理器，能够提供13 TOPS的算力。
AMD：展示了面向主流平台的锐龙AI 300系列“Krackan”，面向掌机市场的锐龙Z2系列，面向游戏玩家以及创作者的锐龙9000HX系列“Fire Range”以及全新的锐龙AI MAX系列“Strix Halo”。其中全新锐龙9000HX系列处理器，采用了第二代3D V-Cache技术进行重新设计，将内存重新安置在处理器下方，以实现更高的性能优势、更低的温度和更高的时钟频率，为游戏笔记本电脑用户提供更佳体验。
高通：宣布推出骁龙X平台，搭载算力达45TOPS的NPU，能够更高效地运行AI应用，提供Windows 11 AI PC体验。骁龙X集成高能效GPU，支持动态图形处理以充分满足创建演示文稿、浏览网页或内容流传输等需求。
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